制造商编号

STMicroelectronics 模块, OIMMA8MBHP01923$ 射频模块 6.5 V, 表面安装

RS 库存编号:: 330-552
制造商零件编号:: OIMMA8MBHP01923$
制造商:: STMicroelectronics

STMicroelectronics 模块, OIMMA8MBHP01923$ 射频模块 6.5 V, 表面安装

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制造商零件编号:: OIMMA8MBHP01923$
制造商:: STMicroelectronics

产品技术参数

产品技术参数资料

法例与合规

产品详细信息

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选择全部	属性	值
	品牌	STMicroelectronics
	产品类型	射频模块
	元件类型	模块
	安装类型	表面
	接口类型	SPI
	最低电源电压	0.3V
	最大电源电压	6.5V
	最低工作温度	-40°C
	最高工作温度	105°C
	标准/认证	3GPP, 3GPP2, Common Criteria EAL5+, ECOPACK, ETSI, GlobalPlatform v2.3, ISO/IEC 7816-3, Java Card v3.0.5, JEDEC JESD47, RoHS Directive 2011/65/EU
	系列	ST4SIM-111M

	选择全部
	品牌 STMicroelectronics
	产品类型射频模块
	元件类型模块
	安装类型表面
	接口类型 SPI
	最低电源电压 0.3V
	最大电源电压 6.5V
	最低工作温度 -40°C
	最高工作温度 105°C
	标准/认证 3GPP, 3GPP2, Common Criteria EAL5+, ECOPACK, ETSI, GlobalPlatform v2.3, ISO/IEC 7816-3, Java Card v3.0.5, JEDEC JESD47, RoHS Directive 2011/65/EU
	系列 ST4SIM-111M

Datasheet - OIMMA8MBHP01923$

COO (Country of Origin):: PH

意法半导体的 SIM 和 eSIM 片上系统解决方案为 M2M 工业应用提供安全连接，支持 3G、4G (LTE)、5G、NB-IoT 和 CAT-M 网络。它与 SIM、USIM、ISIM 和 CSIM 网络接入应用兼容，由值得信赖的合作伙伴提供，可无缝集成到工业物联网系统中。

对称加密 DES / 3DES / AES

非对称加密 RSA