Okdo ROCK SBC 板, 四核 Arm处理器 55 x 40 mm

Bulk discount available

Subtotal (1 box of 500 units)*

¥167,864.50

(exc. VAT)

¥189,687.00

(inc. VAT)

Add to Basket
Select or type quantity
最后的 RS 库存
  • 最终 22,000 个,准备发货
Units
Per unit
Per Box*
500 - 500RMB335.729RMB167,864.50
1000 - 1000RMB322.299RMB161,149.50
1500 +RMB309.407RMB154,703.50

*price indicative

RS Stock No.:
250-2780
Mfr. Part No.:
RM116-D2E16W2
Brand:
Okdo
Find similar products by selecting one or more attributes.
Select all

品牌

Okdo

产品类型

ROCK SBC 板

支持的视频端口

DVP

形状因数

55 x 40 mm

接口类型

局域网

支持的内存技术

LPDDR4X

核心处理器

四核 Arm

高度

55mm

标准/认证

CE

系列

RM116

COO (Country of Origin):
CN
ROCK 3 计算模块(CM3)是基于强大的 Rockchip RK3566 片上系统(SoC)、四核 Arm® Cortex®-A55 CPU 和 Arm MaliTM-G52-2EE GPU 的系统模块(SoM)。CM3 可提高设计应用的性能和功能。ROCK 3 计算模块提供 2GB LPDDR4 RAM、16GB eMMC 闪存和无线连接,包括 WiFi 5 和 Bluetooth® 5.0 以及许多其他领先的功能;外形紧凑,尺寸仅 55mm x 40mm;可轻松集成到不同工业和多媒体项目中。CM3 是 OKdo 和 Radxa 联手开发的即用经济型解决方案,可扩展各种嵌入式应用的能力。

ROCK CM3 2GB 的主要特性:


Rockchip RK3566 SoC,带 64 位四核低功率芯,高达 2.0 GHz

GPU:Arm Mali™-G52-2EE、OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2、Vulkan® 1.1、OpenCL™ 2.1

CPU:四核 Arm® Cortex®-A55(ARMv8)64 位 @ 2.0GHz

NPU:1 个 TOPs@INT8,支持 INT8、INT16、FP16、BFP16,支持深度学习框架,如 TensorFlow、Caffe、Tflite、Pytorch、Onnx、Android™ NN 等。

RAM:2GB LPDDR4

内存:32 位 DDR4/3/3L/LPDDR4/4X/3,支持 eMMC 5.1 和 SFC

显示屏:单显示引擎、HDMI2.0、eDP 1.3、双 MIPI-DSI、组合单 LVDS、24 位 RGB/BT1120 和 EBC 接口

多媒体:4K H.265/H.264/VP9 视频解码器和 1080p@60fps H.264/H.265 视频编码器

视频输入:8M 像素 ISP 和 1 x 4 通道或 2 x 2 通道 MIPI CSI-2 和 DVP 接口

音频接口:8 通道 I2S0/I2S1、2 通道 IS2/I2S3、SPDIF0、8 通道 PDM0、8 通道 TDM 和语音活动检测(VAD)。

高速接口:一个 USB 3.0 HOST、两个 SATA 3.0、一个 PCIE2.1、两个串行解串器通道、双 USB 2.0 HOST 和一个 USB 2.0 OTG 以及单个 RGMII 接口

安全:Arm TrustZone® 安全扩展、安全视频路径、用于调试的安全 JTAG、安全启动、OTP 和 Crypto(AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)

电源要求:SoM 的电源输入为 5 V 直流(5 A 时)。

接口:


802.11 b/g/n/ac 无线 LAN(Wi-Fi 5)

蓝牙 BLE 5.0

8 x I2C

4 x SPI

8 x UART

9 x PWM

50 x GPIO

2 x ADC

1 x 千兆位以太网 PHY

支持带麦克风阵列的 PDM

I2S

2 x SATA

1 x PCIe 2.0,1 通道 HOST(5Gbps)

1 x USB 2.0

1 x USB 2.0 OTG

1 x USB 3.0(5Gbps)

1 x SDIO 3.0

1 x HDMI,高达 4K x 2k@60Hz

1 x eDP 四通道(每通道 2.7 Gbps)

2 x MIPI DSI(每通道 1.6 Gbps)

2 x MIPI CSI

1 x 2 通道 MIPI CSI 摄像头端口

1 x 4 通道 MIPI CSI 摄像头端口

1 x LVDS 组合四通道,多源集成,带 MIPI DSIO

eMMC 尺寸:16 GB

3 x 100 引脚 0.4 mm 节距 B2B 连接器

支持的软件:


支持 Debian/Ubuntu Linux

支持 Android 11