TDK 轴向 瓷片电容, 10 μF, 700 V dc ±20 %容差, PLZT电介质 150 °C, CeraLink SP系列
- RS 库存编号:
- 144-6567
- 制造商零件编号:
- B58033I7106M001
- 制造商:
- TDK
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- 制造商:
- TDK
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | TDK | |
| 电容值 | 10μF | |
| 产品类型 | 瓷片电容 | |
| 电压 | 700 V dc | |
| 安装类型 | 轴向 | |
| 系列 | CeraLink SP | |
| 公差 | ±20 % | |
| 汽车标准 | AEC-Q200 | |
| 电介质 | PLZT | |
| 封装/外壳 | 焊接引脚 | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 标准/认证 | AEC-Q200 | |
| 高度 | 11.5mm | |
| 长度 | 33mm | |
| 宽度 | 22 mm | |
| 耗散因数 | 0.02% | |
| 接端类型 | 焊接 | |
| 最高工作温度 | 150°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 TDK | ||
电容值 10μF | ||
产品类型 瓷片电容 | ||
电压 700 V dc | ||
安装类型 轴向 | ||
系列 CeraLink SP | ||
公差 ±20 % | ||
汽车标准 AEC-Q200 | ||
电介质 PLZT | ||
封装/外壳 焊接引脚 | ||
最低工作温度 -40°C | ||
标准/认证 AEC-Q200 | ||
高度 11.5mm | ||
长度 33mm | ||
宽度 22 mm | ||
耗散因数 0.02% | ||
接端类型 焊接 | ||
最高工作温度 150°C | ||
- COO (Country of Origin):
- AT
高波纹电流能力
高温度稳定性
低等效串联电感 (ESL)
低等效串联电阻 (ESR)
低功率损耗
低介电吸收
经优化用于高达多个 MHz 的高频率
通过直流偏置高达工作电压，增加电容
高电容密度
高温时最大限度降低介电损耗
认证符合 AEC-Q200 修订版D
仅适用于回流焊接