Chemtronics 吸锡带, 2.8mm宽, 3m长

RS 库存编号:: 763-0709
Distrelec 货号:: 304-11-231
制造商零件编号:: 80-4-10
制造商:: Chemtronics

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Distrelec 货号:: 304-11-231
制造商零件编号:: 80-4-10
制造商:: Chemtronics

产品技术参数

产品技术参数资料

法例与合规

产品详细信息

COO (Country of Origin):: US

Soder-Wick® 脱焊编带

脱焊编带封装在静电耗散卷轴。

大大缩短了返工/维修的时间
最大程度减小对板造成损害的风险
已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂
BGA 脱焊编带设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料

注

系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD

Soder-Wick 松香型防静电吸锡编带

松香型吸锡编带可最快的方式清除焊锡，设计用于对应当今对热敏感的电子元件。使用更加轻量化、高纯度的铜带编织结构，即使在温度不是很高的情况下，也能达到很好的热传导性。

Soder-Wick 松香型防静电吸锡编带
松香型吸锡编带可最快的方式清除焊锡，设计用于对应当今对热敏感的电子元件。使用更加轻量化、高纯度的铜带编织结构，即使在温度不是很高的情况下，也能达到很好的热传导性。
Soder-Wick®吸锡编带使解焊技术成为一种艺术，设计用于对应当今对热敏感的电子元件。使用更加轻量化、高纯度的铜带编织结构，即使在温度不是很高的情况下，也能达到很好的热传导性。Soder-Wick®吸锡编带能比传统的吸锡编带反应更加迅速，能最大化地降低过热情况，并防止PCB受到热损害。所有的罐中都用充满氮气的包装密封，以避免接触氧气或水造成腐蚀后性能损失。
特点与优势
Soder-Wick® 松香型吸锡编带有5英尺和10英尺的两种长度，卷绕在具有防静电的卷轴上，最大程度降低静电带来的危害。无腐蚀，超纯的R型松香助焊剂将PCB受到热损伤的危险将至最小不会在PCB上留下离子污染。 Soder-Wick®松香型吸锡编带可安全地去除所有需要ROL0型助焊剂的焊锡 BGA型吸锡编带特别为BGA焊盘维修而设计，整个BGA焊盘需清洁三至四轮规格：MIL-F-14256 F型R焊剂，NASA-STD-8739.3，焊接电气连接DOD-STD-883E，2022 ANSI / IPC J STD-004方法，ROL0型

脱焊芯和脱焊带

选择全部	属性	值
	品牌	Chemtronics
	宽度	2.8mm
	长度	3m

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