RS PRO 焊锡丝, 锡铅焊料, 0.8mm直径, 40%铅, 183 → 188°C熔点

一种树脂基焊料，含有 60/40 锡铅。这种焊锡丝的助焊剂配方非常适合润湿常见的印刷电路板 (PCB) 和任何组件，因为它会留下透明残留物，可以用干刷轻松清除以获得更干净的外观，或者在焊接后安全地留在 PCB 上。

警告：由于含有铅，该焊料不适合焊接符合 RoHS 要求的产品。

焊料与烙铁一起使用，特别是用于将电子元件固定到集成电路板上。焊料在加热时容易熔化，冷却速度快，这意味着它可以被模制以将元件固定在焊点中。焊料的快速凝固特性意味着它也可以用于轻度钎焊。
由于焊料的熔点相对较低，因此可以通过将焊料加热到熔点并使用吸锡器将其去除来轻松返工。
焊料通常用于 SMD 和通孔元件，可用于维修、原型设计和生产。

人们普遍认为无铅焊料比含铅焊料对环境的影响更大，而且对人类使用也更安全。然而，无铅焊料也具有潜在的生产优势。无铅焊料可以提供更好的引线间距，这使其更适合间距紧密的高密度元件。这意味着在节省空间方面可能具有更好的性能。
铅焊料的优点是熔点较低，有时更适合手工操作的元件。此外，较低的工作温度降低了元件和电路板损坏的风险。
与无铅焊料不同，铅焊料没有保质期，长时间暴露在氧气中后不易变质。然而，由于铅的毒性，许多电子应用要求都不允许使用铅焊料。

想要降低成本但保持相同的质量？
有超过 65,000 种产品可供选择 - 所有产品都经过严格测试，符合严格的行业标准，然后才获得 RS PRO 认可印章。
受到世界各地工程师的信赖，我们希望您确信您将获得卓越的品质、可靠性和理想性价比。