Infineon 密封双膜 MEMS 模拟全向麦克风芯片, 73 dB信噪比, PG-LLGA-5封装, 5引脚 1.52 V 3V

RS 库存编号:: 248-9308P
制造商零件编号:: IM73A135V01XTSA1
制造商:: Infineon

Infineon 密封双膜 MEMS 模拟全向麦克风芯片, 73 dB信噪比, PG-LLGA-5封装, 5引脚 1.52 V 3V

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制造商:: Infineon

产品技术参数

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产品详细信息

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选择全部	属性	值
	品牌	Infineon
	技术	密封双膜 MEMS
	产品类型	麦克风
	频率范围	20Hz to 20kHz
	输出类型	模拟
	方向性	全向
	灵敏度	-37dB
	信噪比	73dB
	最低电源电压	1.52V
	最大电源电压	3V
	最低工作温度	-40°C
	包装类型	PG-LLGA-5
	最高工作温度	85°C
	引脚数目	5
	标准/认证	IEC 60747 and 60749 or alternatively JEDEC47/20/22
	汽车标准	否

	选择全部
	品牌 Infineon
	技术密封双膜 MEMS
	产品类型麦克风
	频率范围 20Hz to 20kHz
	输出类型模拟
	方向性全向
	灵敏度 -37dB
	信噪比 73dB
	最低电源电压 1.52V
	最大电源电压 3V
	最低工作温度 -40°C
	包装类型 PG-LLGA-5
	最高工作温度 85°C
	引脚数目 5
	标准/认证 IEC 60747 and 60749 or alternatively JEDEC47/20/22
	汽车标准否

Datasheet - IM73A135V01XTSA1

英飞凌麦克风，MEMS 技术，4x3x1.28mm - IM73A135V01XTSA1

这款 MEMS 麦克风专为要求高灵敏度和耐用性的应用而设计，适用于可能有灰尘和湿气的环境。它的信噪比高达 73 dB(A)，是在各种条件下进行音频采集的可靠选择。它体积小巧，便于无缝集成到需要高质量声音输入的设备中，而不会牺牲空间或性能。

特点和优势

• -38dBV 的高灵敏度可实现清晰的音频采集

• 坚固的 IP57 防护等级确保了防尘防水性能

• 全向拾音模式可实现多功能音频采集

• 集成式低噪声前置放大器可提高输出清晰度

• 灵活的电源模式可满足不同的能源需求

应用

• 非常适合耳机和耳塞中的主动降噪系统

• 用于智能扬声器和家庭自动化设备

• 适用于照相机和摄像机的高质量音频录制

• 用于具有音频检测功能的工业监控系统

该 MEMS 麦克风的工作温度范围是多少？

工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，可适应各种环境。

麦克风的设计如何帮助捕捉声音？

全向拾音模式可从各个方向捕捉声音，提高了多音源音频设置的可用性。

不同电源模式下的预期电流消耗水平如何？

在正常模式下，电流消耗在 170μA 至 230μA 之间，而低功耗模式下的电流消耗在 70μA 至 80μA 之间，因此适用于对能耗敏感的应用。

是否有特定的安装要求以获得最佳性能？

为获得最佳声学性能，请确保 PCB 声端口大于麦克风声端口直径，以防止声音受阻。

Infineon 密封双膜 MEMS 模拟 全向 麦克风芯片, 73 dB信噪比, PG-LLGA-5封装, 5引脚 1.52 V 3V

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