Panasonic 0603厚膜片式固定电阻器, 113000 Ω, 0.1 W, ±1 %容差, 100 ppm/°C, Precision Thick Film Chip Resistors系列
- RS 库存编号:
- 277-835
- 制造商零件编号:
- ERJ3EKF1133V
- 制造商:
- Panasonic
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- 277-835
- 制造商零件编号:
- ERJ3EKF1133V
- 制造商:
- Panasonic
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Panasonic | |
| 产品类型 | 片式固定电阻器 | |
| 电阻值 | 113000Ω | |
| 电阻器类型 | 厚膜电阻器 | |
| 技术 | 厚膜 | |
| 封装/外壳 | 0603 | |
| 公差 | ±1 % | |
| 包装 | 带装和卷装 | |
| 额定功率 | 0.1W | |
| 安装类型 | 表面 | |
| 温度系数 | 100 ppm/°C | |
| 汽车标准 | AEC-Q200 | |
| 引脚数目 | 2 | |
| 系列 | Precision Thick Film Chip Resistors | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 最高工作温度 | 155°C | |
| 宽度 | 0.8mm | |
| 高度 | 0.55mm | |
| 长度 | 1.6mm | |
| 标准/认证 | IEC 60115-8, JEITA RC-2144, JIS C 5201-8 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Panasonic | ||
产品类型 片式固定电阻器 | ||
电阻值 113000Ω | ||
电阻器类型 厚膜电阻器 | ||
技术 厚膜 | ||
封装/外壳 0603 | ||
公差 ±1 % | ||
包装 带装和卷装 | ||
额定功率 0.1W | ||
安装类型 表面 | ||
温度系数 100 ppm/°C | ||
汽车标准 AEC-Q200 | ||
引脚数目 2 | ||
系列 Precision Thick Film Chip Resistors | ||
最低工作温度 -55°C | ||
最高工作温度 155°C | ||
宽度 0.8mm | ||
高度 0.55mm | ||
长度 1.6mm | ||
标准/认证 IEC 60115-8, JEITA RC-2144, JIS C 5201-8 | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
Panasonic精密厚膜片式电阻器系列表面贴装固定电阻器,113000Ω电阻,0603封装尺寸 - ERJ3EKF1133V
这款表面贴装固定电阻器是各种电子应用的重要组件。它的电阻为113,000Ω,非常适合满足精密电路要求。这款厚膜片式电阻器采用紧凑型 0603 (1608M) 封装设计,确保在 -55°C 至 +155°C 的宽温度范围内性能可靠,适用于任何严苛环境。
特性与优势
• 高精度,容差为±1%,可提高精确度
• 坚固的厚膜技术确保耐用性和长效性
• 符合 AEC-Q200 标准,适合汽车应用
• 额定功率为0.1W,支持各种电路
• 紧凑的 0603 封装可实现PCB上的高效空间管理
• 出色的热稳定性提高了电路的整体性能
• 坚固的厚膜技术确保耐用性和长效性
• 符合 AEC-Q200 标准,适合汽车应用
• 额定功率为0.1W,支持各种电路
• 紧凑的 0603 封装可实现PCB上的高效空间管理
• 出色的热稳定性提高了电路的整体性能
应用
• 常用于汽车电子设备,性能可靠
• 常用于电源管理系统,确保能效
• 用于消费电子产品,可增强信号完整性
• 集成到传感器中,可实现精确的数据传输
• 应用于自动化系统的过程控制和监控
• 常用于电源管理系统,确保能效
• 用于消费电子产品,可增强信号完整性
• 集成到传感器中,可实现精确的数据传输
• 应用于自动化系统的过程控制和监控
哪些因素可确保这款电阻器在恶劣环境中的可靠性?
该电阻器具有 -55°C 至 +155°C 的宽工作温度范围,可在极端条件下保持性能稳定。其厚膜结构还有助于实现稳健设计,可承受各种环境应力。
其公差水平对电路设计有何影响?
这款电阻器的容差为±1%,精度高,适用于电阻微小波动可能影响整体电路功能的精密应用。
在哪些应用中,AEC-Q200 汽车标准至关重要?
AEC-Q200 标准对汽车应用至关重要,因为在这些应用中,组件必须承受恶劣条件,从而确保车辆的长期可靠性和性能。
紧凑尺寸对电路设计灵活性有何影响?
0603 (1608M)封装尺寸使工程师能够通过有效利用有限的空间来优化PCB布局,从而更容易设计紧凑、多用途的电子设备。
