Panasonic 0402厚膜片式固定电阻器, 33000 Ω, 0.1 W, ±1 %容差, 100 ppm/°C, Precision Thick Film Chip Resistors系列
- RS 库存编号:
- 287-607
- 制造商零件编号:
- ERJ2RKF3302X
- 制造商:
- Panasonic
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- ERJ2RKF3302X
- 制造商:
- Panasonic
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Panasonic | |
| 产品类型 | 片式固定电阻器 | |
| 电阻值 | 33000Ω | |
| 技术 | 厚膜 | |
| 电阻器类型 | 厚膜电阻器 | |
| 封装/外壳 | 0402 | |
| 公差 | ±1 % | |
| 包装 | 带装和卷装 | |
| 电压 | 50V | |
| 额定功率 | 0.1W | |
| 安装类型 | 表面 | |
| 温度系数 | 100 ppm/°C | |
| 汽车标准 | AEC-Q200 | |
| 引脚数目 | 2 | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 系列 | Precision Thick Film Chip Resistors | |
| 最高工作温度 | 155°C | |
| 长度 | 1mm | |
| 宽度 | 0.50mm | |
| 标准/认证 | IEC 60115-8, JEITA RC-2134C, JIS C 5201-8 | |
| 高度 | 0.40mm | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Panasonic | ||
产品类型 片式固定电阻器 | ||
电阻值 33000Ω | ||
技术 厚膜 | ||
电阻器类型 厚膜电阻器 | ||
封装/外壳 0402 | ||
公差 ±1 % | ||
包装 带装和卷装 | ||
电压 50V | ||
额定功率 0.1W | ||
安装类型 表面 | ||
温度系数 100 ppm/°C | ||
汽车标准 AEC-Q200 | ||
引脚数目 2 | ||
最低工作温度 -55°C | ||
系列 Precision Thick Film Chip Resistors | ||
最高工作温度 155°C | ||
长度 1mm | ||
宽度 0.50mm | ||
标准/认证 IEC 60115-8, JEITA RC-2134C, JIS C 5201-8 | ||
高度 0.40mm | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
Panasonic精密厚膜片式电阻器系列表面贴装固定电阻器,33000Ω电阻,±1%容差 - ERJ2RKF3302X
这款表面贴装固定电阻器专为需要33kΩ电阻值的精密应用而设计。这款电阻器采用紧凑型 0402 (1005M) 封装,采用厚膜技术,确保性能稳定。它的工作温度范围为-55°C至+155°C,适用于各种环境条件。该组件的额定功率为 0.1W,符合汽车电子理事会 AEC-Q200 标准,确保在汽车和工业应用中的可靠性。
特性与优势
• 专为在精密应用中实现高可靠性而设计
• ±1% 的容差确保性能稳定
• 适用于高温环境,用途广泛
• 紧凑型 0402 封装可优化PCB空间
• 符合 AEC-Q200 汽车级应用标准
• 采用厚膜技术,可提高稳定性和精确度
• ±1% 的容差确保性能稳定
• 适用于高温环境,用途广泛
• 紧凑型 0402 封装可优化PCB空间
• 符合 AEC-Q200 汽车级应用标准
• 采用厚膜技术,可提高稳定性和精确度
应用
• 用于汽车电子电路,性能稳定
• 应用于工业自动化领域,实现精密控制系统
• 融入电信设备,确保可靠的信号处理
• 用于消费电子产品,实现高效电源管理
• 适用于需要节省空间的组件的便携式设备
• 应用于工业自动化领域,实现精密控制系统
• 融入电信设备,确保可靠的信号处理
• 用于消费电子产品,实现高效电源管理
• 适用于需要节省空间的组件的便携式设备
该组件能在什么温度范围内有效运行?
该组件可在 -55°C 至 +155°C 的温度范围内可靠运行,适用于恶劣环境条件。
公差规格对整体电路设计有何影响?
±1%的容差可确保电阻值保持接近指定规格,这对于保持电路可靠性和性能至关重要。
这款电阻器采用什么类型的技术以实现性能一致性?
这款电阻器采用厚膜技术,有助于在不同运行条件下保持稳定性和精确度。
在哪些情况下,使用这款特定类型的电阻器有利?
这款特定电阻器尤其适用于汽车和工业应用,在这些应用中,精度和可靠性对电路的整体功能至关重要。
尺寸紧凑,对设计中的组件布局有何益处?
紧凑型 0402 封装可有效利用印刷电路板 (PCB) 的空间,从而在不影响性能的情况下实现更复杂的设计。
