Panasonic 0603厚膜片式固定电阻器, 2000 Ω, 0.1 W, ±1 %容差, 100 ppm/°C, Precision Thick Film Chip Resistors系列
- RS 库存编号:
- 287-622P
- 制造商零件编号:
- ERJ3EKF2001V
- 制造商:
- Panasonic
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单位 | 每单位 |
|---|---|
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 287-622P
- 制造商零件编号:
- ERJ3EKF2001V
- 制造商:
- Panasonic
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Panasonic | |
| 产品类型 | 片式固定电阻器 | |
| 电阻值 | 2000Ω | |
| 电阻器类型 | 厚膜电阻器 | |
| 技术 | 厚膜 | |
| 封装/外壳 | 0603 | |
| 包装 | 带装和卷装 | |
| 公差 | ±1 % | |
| 额定功率 | 0.1W | |
| 安装类型 | 表面 | |
| 温度系数 | 100 ppm/°C | |
| 汽车标准 | AEC-Q200 | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 系列 | Precision Thick Film Chip Resistors | |
| 引脚数目 | 2 | |
| 最高工作温度 | 155°C | |
| 宽度 | 0.8mm | |
| 长度 | 1.6mm | |
| 高度 | 0.55mm | |
| 标准/认证 | IEC 60115-8, JEITA RC-2144, JIS C 5201-8 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Panasonic | ||
产品类型 片式固定电阻器 | ||
电阻值 2000Ω | ||
电阻器类型 厚膜电阻器 | ||
技术 厚膜 | ||
封装/外壳 0603 | ||
包装 带装和卷装 | ||
公差 ±1 % | ||
额定功率 0.1W | ||
安装类型 表面 | ||
温度系数 100 ppm/°C | ||
汽车标准 AEC-Q200 | ||
最低工作温度 -55°C | ||
系列 Precision Thick Film Chip Resistors | ||
引脚数目 2 | ||
最高工作温度 155°C | ||
宽度 0.8mm | ||
长度 1.6mm | ||
高度 0.55mm | ||
标准/认证 IEC 60115-8, JEITA RC-2144, JIS C 5201-8 | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
Panasonic精密厚膜片式电阻器系列表面贴装固定电阻器,2000Ω电阻,0.1W额定功率 - ERJ3EKF2001V
这款表面贴装固定电阻器专为电子电路中的精密应用而设计。该组件的电阻为 2000Ω,符合SMD电阻器规格,采用厚膜技术制造。0603封装尺寸为1.6 mm x 0.8 mm,确保与各种电路布局兼容,同时保持高效的热管理。这款电阻器可在-55°C至+155°C的温度范围内有效运行,适用于严苛环境。
特性与优势
• 精度高,容差为±1%,确保性能稳定
• 支持0.1 W的额定功率,确保可靠运行
• 符合汽车安全标准和耐用性标准
• 采用厚膜技术,稳定性更高
• 紧凑的 0603 尺寸确保在设计中充分利用空间
• 适用于各种应用中的高精度要求
• 支持0.1 W的额定功率,确保可靠运行
• 符合汽车安全标准和耐用性标准
• 采用厚膜技术,稳定性更高
• 紧凑的 0603 尺寸确保在设计中充分利用空间
• 适用于各种应用中的高精度要求
应用
• 用于汽车电子设备的信号处理
• 适用于自动化领域的精密测量设备
• 用于电源管理系统,确保能效
• 常用于消费电子产品,确保电路完整性
• 应用于电信领域,确保稳定的数据传输
• 适用于自动化领域的精密测量设备
• 用于电源管理系统,确保能效
• 常用于消费电子产品,确保电路完整性
• 应用于电信领域,确保稳定的数据传输
此组件可应对哪些类型的环境?
它可在极端条件下工作,工作温度范围为-55°C至+155°C,确保在恶劣环境中的稳定性和性能。
电阻器的厚度对其效率有何影响?
厚膜结构可提高热稳定性并降低噪音,从而在各种应用中提升可靠性。
容差对电路设计有何影响?
±1%等公差对于确保电路正常运行至关重要,可在需要精确度的应用中实现精确控制。
此电阻器是否可用于汽车应用?
是,该组件符合AEC-Q200标准,适用于需要降低故障率的汽车电子设备。
这款电阻器的尺寸对电路设计有何益处?
紧凑型 0603 封装可有效利用印刷电路板上的空间,使设计人员能够在不影响性能的情况下最大限度地提高组件密度。
