TE Connectivity 0805贴片电阻, 0Ω, 0.125W, ±0%容差, CRG系列
- RS 库存编号:
- 125-1187
- Distrelec 货号:
- 304-24-544
- 制造商零件编号:
- CRG0805ZR
- 制造商:
- TE Connectivity
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- RS 库存编号:
- 125-1187
- Distrelec 货号:
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- 制造商零件编号:
- CRG0805ZR
- 制造商:
- TE Connectivity
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity | |
| 电阻值 | 0Ω | |
| 技术 | 厚膜 | |
| 封装/外壳 | 0805 (2012M) | |
| 容差 | ±0% | |
| 额定功率 | 0.125W | |
| 系列 | CRG | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 最高工作温度 | +125°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 TE Connectivity | ||
电阻值 0Ω | ||
技术 厚膜 | ||
封装/外壳 0805 (2012M) | ||
容差 ±0% | ||
额定功率 0.125W | ||
系列 CRG | ||
最低工作温度 -55°C | ||
最高工作温度 +125°C | ||
TE Connectivity CRG0805 系列 SMD 固定值电阻器
CRG0805 系列 SMD 固定电阻器来自 TE Connectivity CRG 系列。它们均安装在 0805 工业标准封装尺寸中。CRG0805 设备具有 1 Ω 至 10M 范围以及 1% 和 5% 容差。它们还包括 0Ω 链路。
CRG0805 型厚膜电阻器是高功率设备,采用紧凑型封装。它们特别适合用于工业应用和一般用途。示例应用包括高频操作,这得益于短引线结构和低电容。
特点和优势
这种厚膜系列具有从 0 Ω 到 10 MΩ 的各种电阻。
Terminal Finish :无光泽锡
湿度灵敏度级别:级别 2
工作温度为 -55°C 至 +125 °C
包装尺寸: 0805
结构
贵金属端接印制在陶瓷基座上并进行烧制。然后印制电阻元件并添加钝化层。电阻器通过激光对容差进行微调。指定瓷砖分解为条状,端镀层可在高温下烧结并分解为单个组件。由电镀进行最终端接
常见问题解答
MSL 是什么?(防潮敏感性等级)
湿度敏感性等级与半导体和无源元件的处理和封装措施有关。
湿度灵敏度级别: 2 级( 1 年< +30/60% )
什么是 0805 封装尺寸?
0805 代表 SMD 封装的尺寸。0805 封装的大小为 2 x 1.25 mm(长 x 宽,即 0.08 x 0.05 in.)。
CRG0805 型厚膜电阻器是高功率设备,采用紧凑型封装。它们特别适合用于工业应用和一般用途。示例应用包括高频操作,这得益于短引线结构和低电容。
特点和优势
这种厚膜系列具有从 0 Ω 到 10 MΩ 的各种电阻。
Terminal Finish :无光泽锡
湿度灵敏度级别:级别 2
工作温度为 -55°C 至 +125 °C
包装尺寸: 0805
结构
贵金属端接印制在陶瓷基座上并进行烧制。然后印制电阻元件并添加钝化层。电阻器通过激光对容差进行微调。指定瓷砖分解为条状,端镀层可在高温下烧结并分解为单个组件。由电镀进行最终端接
常见问题解答
MSL 是什么?(防潮敏感性等级)
湿度敏感性等级与半导体和无源元件的处理和封装措施有关。
湿度灵敏度级别: 2 级( 1 年< +30/60% )
什么是 0805 封装尺寸?
0805 代表 SMD 封装的尺寸。0805 封装的大小为 2 x 1.25 mm(长 x 宽,即 0.08 x 0.05 in.)。
TE CRG0805ZR (1623401-1) SMD 跳线电阻器的容差为 0%,电阻值为 0Ω。
