STMicroelectronics 温度传感器芯片, 0.5%精度, 8针, 数字输出, 贴片安装, TDFN-8.
- RS 库存编号:
- 233-3098
- 制造商零件编号:
- STTS2004B2DN3F
- 制造商:
- STMicroelectronics
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单位 | 每单位 | 每卷* |
|---|---|---|
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 233-3098
- 制造商零件编号:
- STTS2004B2DN3F
- 制造商:
- STMicroelectronics
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | STMicroelectronics | |
| 传感器功能 | 温度 | |
| 输出类型 | 数字 | |
| 精确度 | 0.5% | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 引脚数目 | 8 | |
| 工作温度范围 | 75 → 95 °C | |
| 封装类型 | TDFN-8. | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 STMicroelectronics | ||
传感器功能 温度 | ||
输出类型 数字 | ||
精确度 0.5% | ||
安装类型 贴片 | ||
引脚数目 8 | ||
工作温度范围 75 → 95 °C | ||
封装类型 TDFN-8. | ||
STMicroelectronics STTS2004 主要用于服务器，台式机和移动个人计算平台 (笔记本电脑和其他工业应用) 中的 DDR4 DIMM 模块。STTS2004 中的热传感器 (TS) 符合 JEDEC 规范 TSE2004a2 ，该规范定义了在具有串行存在检测 (SPD) 的 DRAM DIMM (双列直插式内存模块) 中使用的内存模块热传感器要求，其中包含有关 DRAM 模块配置的所有信息 (如访问速度，大小， 和组织) 可在一个或多个内存块中保持写保护。
2.2 V 内存模块温度传感器，带集成 4 KB SPD EEPROM
完全符合 JEDEC TSE2004B2 规格
工作温度范围： -20 °C 至 +125 °C
单电源电压 2.2 V 至 3.6 V
2 mm x 3 mm TDFN8 ，高度： 0.80 mm (最大) ： JEDEC MO-229 ，
符合 W2030D 标准且符合 RoHS 标准，无卤
完全符合 JEDEC TSE2004B2 规格
工作温度范围： -20 °C 至 +125 °C
单电源电压 2.2 V 至 3.6 V
2 mm x 3 mm TDFN8 ，高度： 0.80 mm (最大) ： JEDEC MO-229 ，
符合 W2030D 标准且符合 RoHS 标准，无卤