Electrolube 导热硅脂, 1.7 (Heat Flow) W/mK, 2.5 (Guarded Hot Plate) W/mK热传导率, 非硅胶制, 工作温度范围-50 → +130 °C
- RS 库存编号:
- 146-6631
- 制造商零件编号:
- ERHTCP-20S
- 制造商:
- Electrolube
不可供应
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- 制造商:
- Electrolube
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Electrolube | |
| 热传导率 | 1.7 (Heat Flow) W/mK, 2.5 (Guarded Hot Plate) W/mK | |
| 材料 | 非硅胶 | |
| 最高工作温度 | +130°C | |
| 最低工作温度 | -50°C | |
| 物理状态 | 膏状 | |
| 化学元件 | 氧化铝，对水生生物具有急性剧毒 1 - H400，对水生生物具有慢性剧毒 1 - H410，氧化锌 | |
| 工作温度范围 | -50 → +130 °C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Electrolube | ||
热传导率 1.7 (Heat Flow) W/mK, 2.5 (Guarded Hot Plate) W/mK | ||
材料 非硅胶 | ||
最高工作温度 +130°C | ||
最低工作温度 -50°C | ||
物理状态 膏状 | ||
化学元件 氧化铝，对水生生物具有急性剧毒 1 - H400，对水生生物具有慢性剧毒 1 - H410，氧化锌 | ||
工作温度范围 -50 → +130 °C | ||
- COO (Country of Origin):
- GB
HTCP 是高导热性非固化导热膏，设计用作热接口材料。推荐用于需要有效消散大量热量以确保电子组件可靠热接合的情况。HTCP 是非硅树脂膏，适用于禁止使用硅树脂的应用，从而避免了硅树脂和低分子量硅氧烷迁移的问题。
高导热性实现最佳散热效率
低粘度，易于涂抹，设计用作热接口材料
基于非硅油，可避免硅树脂和 LMW 硅氧烷迁移的问题
非固化膏，如果需要，允许简单高效地再加工组件
低粘度，易于涂抹，设计用作热接口材料
基于非硅油，可避免硅树脂和 LMW 硅氧烷迁移的问题
非固化膏，如果需要，允许简单高效地再加工组件