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选择全部	属性	值
	品牌	Electrolube
	热传导率	2 (Heat Flow) W/mK, 3 (Guarded Hot Plate) W/mK
	材料	硅胶
	最高工作温度	+200°C
	最低工作温度	-50°C
	包装尺寸	50 ml
	物理状态	膏状
	化学元件	氧化铝，对水生生物具有急性剧毒 1 - H400，对水生生物具有慢性剧毒 1 - H410，氧化锌
	工作温度范围	-50 → +200 °C

	选择全部
	品牌 Electrolube
	热传导率 2 (Heat Flow) W/mK, 3 (Guarded Hot Plate) W/mK
	材料硅胶
	最高工作温度 +200°C
	最低工作温度 -50°C
	包装尺寸 50 ml
	物理状态膏状
	化学元件氧化铝，对水生生物具有急性剧毒 1 - H400，对水生生物具有慢性剧毒 1 - H410，氧化锌
	工作温度范围 -50 → +200 °C

HTSP 是高导热性非固化导热膏，设计用作热接口材料。推荐用于需要有效消散大量热量以确保电子组件可靠热接合的情况。HTSP 基于硅树脂油，提供特别宽的工作温度范围

高导热性实现最佳散热效率
超低粘度，易于涂抹，设计用作热接口材料
基于硅树脂油，提供特别宽的工作温度范围
非固化膏，如果需要，允许简单高效地再加工组件

Electrolube 导热硅脂, 2 (Heat Flow) W/mK, 3 (Guarded Hot Plate) W/mK热传导率, 硅胶制, 50 ml, 工作温度范围-50 → +200 °C