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选择全部	属性	值
	品牌	Electrolube
	热传导率	0.7 (Heat Flow) W/mK, 0.9 (Guarded Hot Plate) W/mK
	材料	非硅胶
	最高工作温度	+130°C
	最低工作温度	-50°C
	物理状态	膏状
	包装尺寸	35 ml
	化学元件	氧化锌
	工作温度范围	-50 → +130 °C

	选择全部
	品牌 Electrolube
	热传导率 0.7 (Heat Flow) W/mK, 0.9 (Guarded Hot Plate) W/mK
	材料非硅胶
	最高工作温度 +130°C
	最低工作温度 -50°C
	物理状态膏状
	包装尺寸 35 ml
	化学元件氧化锌
	工作温度范围 -50 → +130 °C

HTC 是一种非固化导热膏，设计用作热接口材料。推荐用于电子元件需要高效可靠的热接合或任何表面之间需要散热的应用。HTC 是非硅树脂膏，适用于禁止使用硅树脂的应用，从而避免了硅树脂和低分子量硅氧烷迁移的问题。

通用热管理膏，经济有效地散热
基于非硅油，可避免硅树脂和 LMW 硅氧烷迁移的问题
良好的导热性，设计用于作热接口材料
非固化膏，如果需要，允许简单高效地再加工组件

Electrolube 导热硅脂, 0.7 (Heat Flow) W/mK, 0.9 (Guarded Hot Plate) W/mK热传导率, 非硅胶制, 35 ml, 工作温度范围-50 → +130 °C