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选择全部	属性	值
	品牌	Electrolube
	热传导率	0.7 (Heat Flow) W/mK, 0.9 (Guarded Hot Plate) W/mK
	材料	硅胶
	最高工作温度	+200°C
	最低工作温度	-50°C
	包装尺寸	35 ml
	物理状态	膏状
	工作温度范围	-50 → +200 °C
	化学元件	氧化锌

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	品牌 Electrolube
	热传导率 0.7 (Heat Flow) W/mK, 0.9 (Guarded Hot Plate) W/mK
	材料硅胶
	最高工作温度 +200°C
	最低工作温度 -50°C
	包装尺寸 35 ml
	物理状态膏状
	工作温度范围 -50 → +200 °C
	化学元件氧化锌

HTS 是一种非固化导热膏，设计用作热接口材料。推荐用于电子元件需要高效可靠的热接合或任何表面之间需要散热的应用。HTS 基于硅树脂油，提供特别宽的工作温度范围

通用热管理膏，在各种条件下具有极佳的稳定性
基于硅树脂油，提供特别宽的工作温度范围
良好的导热性，设计用于作热接口材料
非固化膏，如果需要，允许简单高效地再加工组件

Electrolube 导热硅脂, 0.7 (Heat Flow) W/mK, 0.9 (Guarded Hot Plate) W/mK热传导率, 硅胶制, 35 ml, 工作温度范围-50 → +200 °C