StarTech.com 金属氧化物, 碳, 聚硅酮 导热硅脂, 1.066 W/mK热传导率, 20 g 100 °C, 工作温度范围-20 °C
- RS 库存编号:
- 277-9800
- Distrelec 货号:
- 302-31-358
- 制造商零件编号:
- HEATGREASE20
- 制造商:
- StarTech.com
小计（1 件）*
¥66.58
(不含税)
¥75.24
(含税)
有库存
- 17 件将从其他地点发货
**需要更多产品？**输入您需要的数量，点击“查看送货日期”，查看库存和送货信息。
单位 | 每单位 |
|---|---|
| 1 + | RMB66.58 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 277-9800
- Distrelec 货号:
- 302-31-358
- 制造商零件编号:
- HEATGREASE20
- 制造商:
- StarTech.com
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | StarTech.com | |
| 热导率 | 1.066W/mK | |
| 产品类型 | 导热硅脂 | |
| 包装尺寸 | 20 g | |
| 标准/认证 | CE | |
| 最低工作温度 | -20°C | |
| 化学元件 | 金属氧化物, 碳, 聚硅酮 | |
| 最高工作温度 | 100°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 StarTech.com | ||
热导率 1.066W/mK | ||
产品类型 导热硅脂 | ||
包装尺寸 20 g | ||
标准/认证 CE | ||
最低工作温度 -20°C | ||
化学元件 金属氧化物, 碳, 聚硅酮 | ||
最高工作温度 100°C | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
HEATGREASE20
StarTech.com CPU Thermal Paste Compound 可用来提高 CPU 散热器的效能，将 CPU 表面热粘合到散热器上，从而提高散热器和风扇的工作效率，消除 CPU 产生的有害热量。这管 20g 的陶瓷基导热硅脂足以满足大多数家用或商用电脑的大量 CPU 安装需求，或其他任何需要在两个表面之间实现良好热粘合的轻型应用需求。有关 HEATGREASE20 的材料安全数据表，请参阅支持部分。
特性和优势
含硅树脂的陶瓷基化合物
导热系数超过 1.066 W/m-K，改善 CPU 和散热器之间的热传导，CPU 运行更低温
有效填补 CPU 表面缺陷，防止出现气穴，促进热传导
陶瓷基化合物不导电，安全用于电子设备周围
应用
替换旧的或干涸的导热膏，促进 CPU 和散热器之间的热量扩散
适用于组装众多低端到主流系统的系统制造商
包装中有哪些物件?
导热硅脂化合物管