Laird a Dupont Business 热敏接口片, 2 mm厚, 1.2 W/mK 自粘式, 最高160 °C, 浅绿色 100 mm, T-flex 300系列 100mm 陶瓷填充硅树脂橡胶

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446-493
Distrelec 货号:
304-11-333
制造商零件编号:
U021041-15-U1
制造商:
Laird a Dupont Business
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品牌

Laird a Dupont Business

产品类型

热敏接口片

厚度

2mm

热导率

1.2W/mK

自粘式

商品名

Thermal Gap Filler

硬度

肖氏硬度 27

导电材料

陶瓷填充硅树脂橡胶

长度

100mm

标准/认证

RoHS

宽度

100mm

颜色

浅绿色

系列

T-flex 300

最低工作温度

-40°C

最高工作温度

160°C

COO (Country of Origin):
CZ

T-flex 300 & 3000


T-flex™ 300 是一种与陶瓷粉末结合的硅树脂凝胶,综合考虑了兼容性、热阻特性和价格等因素。 在 50 psi 压力下,可使其原始厚度变形达到 50% 以上。 这种高效率的兼容性允许材料完全适用于元器件,增强导热性。 材料的压缩形变极低,使垫片能够多次重复使用。 在低压力情况下可以实现低热阻。

非凡的兼容性

方型封装轮廓

导热性 1.1 W/mK

击穿电压 > 10,000 V 交流

工作温度 -40 → 160°C