TGlobal 硅胶导热垫, 0.5mm厚, 9W/m·K, TG系列

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RS 库存编号:
607-050
制造商零件编号:
TG-A9000-150-0.5
制造商:
TGlobal
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品牌

TGlobal

厚度

0.5mm

热传导率

9W/m·K

材料

硅胶

系列

TG

COO (Country of Origin):
TW

TE Connectivity通用MATE-N-LOK触点


印刷电路板连接器触点是印刷电路板的关键组件部件之一。它们通过将电流从连接器传导到PCB来完成电路。该连接器通常包含在印刷电路板连接器外壳中,尤其是在使用多个连接器的情况下。

TE Connectivity通用Mate-N-Lok触点提供了一种经济高效且可靠的方式,可将计算机、商业机器、娱乐中心和商业设备中的多个引线连接分组。这些触点由黄铜制成,并带有锡涂层,适用于压接端接。提供公和母触点。

特点和优势


• 触点方向:直向
• 端接类型:压接
• 连接器和触点端接至:电线和电缆

应用


• 消费电子产品
• 中央空调
• 商业
• 电源

有关 MATE-N-LOK 插头壳体,请参见库存号 680-0890
有关 MATE-N-LOK 插座壳体,请参见库存号 115-1761
正向压接和插入式组件。

认证

UL,CSA
TGlobal 超软热垫是一种高性能热接口材料,设计用于高功率电子应用。它提供高导热性,使其特别适用于各种电子元件的高效散热。此热垫适用于各种行业,包括 5G、航空航天、人工智能、AIoT、AR/VR/MR/XR、汽车、消费设备、数据通信、电动车辆、电子产品、能量储存、工业设备、照明、医疗器件、军用应用、网络通信、面板、电源电子产品、机器人、服务器、智能家居技术和电信。

高导热性
低热阻抗
高压缩性
良好的电气绝缘
符合 REACH 标准
符合 RoHS 标准
符合 UL 标准


TE Connectivity Universal MATE-N-LOK™ 系列