TGlobal 硅胶导热垫, 3mm厚, 6.2W/m·K, TG系列

SL-156 系列连接器外壳的压接触点系列，请参见库存号 660-5932（典型）。
有关压接工具，请参见库存号 782-6294。
有关拔插件工具，请参见库存号 782-9142。
库存号 719-6631 仅适用于大型绝缘直径 (LID) 外壳且需要不同压接工具。

TGlobal 超软热垫是一种高性能热接口材料,设计用于高功率电子应用。它具有高导热性,使其特别适用于各种电子元件的高效散热。此热垫适用于各种行业,包括 5G、航空航天、人工智能、AIoT、AR/VR/MR/XR、汽车、消费设备、数据通信、电动车辆、电子产品、能量储存、工业设备、照明、医疗器件、军用应用、网络通信、面板、电源电子产品、机器人、服务器、智能家居技术和电信。

高压缩性
自然粘性
符合 REACH 标准
符合 RoHS 标准
符合 UL 标准

3.96mm Tyco AMP CST 100 系列