制造商编号

导热垫片, 0.8 mm厚, 150 W/mK, 最高150 °C, 灰色 1 mm, LTG系列 0.5mm 铜

RS 库存编号:: 881-149P
制造商零件编号:: LTG040280ST
制造商:: Lotus Microsystems

导热垫片, 0.8 mm厚, 150 W/mK, 最高150 °C, 灰色 1 mm, LTG系列 0.5mm 铜

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制造商零件编号:: LTG040280ST
制造商:: Lotus Microsystems

产品技术参数

产品技术参数资料

法例与合规

产品详细信息

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选择全部	属性	值
	品牌	Lotus Microsystems
	产品类型	导热垫片
	厚度	0.8mm
	热导率	150W/mK
	自粘式	否
	商品名	Lotus Microsystems LTG
	导电材料	铜
	宽度	0.5mm
	标准/认证	RoHS
	长度	1mm
	颜色	灰色
	最高工作温度	150°C
	最低工作温度	-65°C
	系列	LTG

	选择全部
	品牌 Lotus Microsystems
	产品类型导热垫片
	厚度 0.8mm
	热导率 150W/mK
	自粘式否
	商品名 Lotus Microsystems LTG
	导电材料铜
	宽度 0.5mm
	标准/认证 RoHS
	长度 1mm
	颜色灰色
	最高工作温度 150°C
	最低工作温度 -65°C
	系列 LTG

Datasheet - LTG040280ST

COO (Country of Origin):: TW

Lotus Microsystems 热跳线为紧凑型电子设备提供高效的热管理,利用高导热性和绝缘电阻来提升性能和可靠性。它适用于需要卓越热解决方案的应用。

高导热性可实现有效散热

电气隔离,可防止意外连接

精密封装尺寸可适应各种应用

符合RoHS标准,实现环保集成

提供标准 EIA 尺寸,用途广泛

导热垫片, 0.8 mm厚, 150 W/mK, 最高150 °C, 灰色 1 mm, LTG系列 0.5mm 铜

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