制造商编号

导热垫片, 0.8 mm厚, 150 W/mK, 最高150 °C, 灰色 1.6 mm, LTG系列 0.8mm 铜

RS 库存编号:: 881-151P
制造商零件编号:: LTG060380ST
制造商:: Lotus Microsystems

导热垫片, 0.8 mm厚, 150 W/mK, 最高150 °C, 灰色 1.6 mm, LTG系列 0.8mm 铜

小计 1 件 (按连续条带形式提供)*

RMB30.70

(不含税)

RMB34.69

新商品 - 立即预订

在 2026年9月25日发货

**需要更多产品？**输入您需要的数量，点击“查看送货日期”，查看库存和送货信息。

单位	每单位
1 +	RMB30.70

* 参考价格

RS 库存编号:: 881-151P
制造商零件编号:: LTG060380ST
制造商:: Lotus Microsystems

产品技术参数

产品技术参数资料

法例与合规

产品详细信息

通过选择一个或多个属性来查找类似产品。

选择全部	属性	值
	品牌	Lotus Microsystems
	产品类型	导热垫片
	厚度	0.8mm
	热导率	150W/mK
	自粘式	否
	商品名	Lotus Microsystems LTG
	导电材料	铜
	长度	1.6mm
	宽度	0.8mm
	标准/认证	RoHS
	颜色	灰色
	最低工作温度	-65°C
	最高工作温度	150°C
	系列	LTG

	选择全部
	品牌 Lotus Microsystems
	产品类型导热垫片
	厚度 0.8mm
	热导率 150W/mK
	自粘式否
	商品名 Lotus Microsystems LTG
	导电材料铜
	长度 1.6mm
	宽度 0.8mm
	标准/认证 RoHS
	颜色灰色
	最低工作温度 -65°C
	最高工作温度 150°C
	系列 LTG

Datasheet - LTG060380ST

COO (Country of Origin):: TW

Lotus Microsystems热跳线提供高性能导热平台,旨在有效增强电子元件的散热效果,确保在严苛应用中的可靠性和性能。

高导热性,有助于卓越的热管理

电气隔离设计确保安全运行,无电气干扰

紧凑型封装尺寸,可集成到空间有限的环境中

符合 RoHS 规范，可用于对环境负责的用途

导热垫片, 0.8 mm厚, 150 W/mK, 最高150 °C, 灰色 1.6 mm, LTG系列 0.8mm 铜

相关链接