制造商编号

导热垫片, 0.7 mm厚, 150 W/mK, 最高150 °C, 灰色 2 mm, LTG系列 1.2mm 铜

RS 库存编号:: 881-153P
制造商零件编号:: LTG080570CT
制造商:: Lotus Microsystems

导热垫片, 0.7 mm厚, 150 W/mK, 最高150 °C, 灰色 2 mm, LTG系列 1.2mm 铜

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制造商零件编号:: LTG080570CT
制造商:: Lotus Microsystems

产品技术参数

产品技术参数资料

法例与合规

产品详细信息

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选择全部	属性	值
	品牌	Lotus Microsystems
	产品类型	导热垫片
	厚度	0.7mm
	热导率	150W/mK
	自粘式	否
	商品名	Lotus Microsystems LTG
	导电材料	铜
	长度	2mm
	宽度	1.2mm
	标准/认证	RoHS
	颜色	灰色
	系列	LTG
	最低工作温度	-65°C
	最高工作温度	150°C

	选择全部
	品牌 Lotus Microsystems
	产品类型导热垫片
	厚度 0.7mm
	热导率 150W/mK
	自粘式否
	商品名 Lotus Microsystems LTG
	导电材料铜
	长度 2mm
	宽度 1.2mm
	标准/认证 RoHS
	颜色灰色
	系列 LTG
	最低工作温度 -65°C
	最高工作温度 150°C

Datasheet - LTG080570CT

COO (Country of Origin):: TW

Lotus Microsystems 热跳线是一款硅基解决方案,旨在提高电子应用中的导热性和可靠性。其主要功能是将热量从关键组件引导到无电气连接的较冷区域。

高导热性可增强热管理能力

硅基材为陶瓷提供经济高效的替代品

出色的热机械特性可提高电路可靠性

符合RoHS标准的设计符合环保标准

导热垫片, 0.7 mm厚, 150 W/mK, 最高150 °C, 灰色 2 mm, LTG系列 1.2mm 铜

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