RS PRO 导热垫填隙材料, 3 mm厚, 8 W/mK 自粘式, 最高200 °C, 灰色 300 mm, GCSP-80系列 200mm 聚硅酮

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174-5713
制造商:
RS PRO
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品牌

RS PRO

产品类型

导热垫填隙材料

厚度

3mm

热导率

8W/mK

自粘式

商品名

Thermal Gap Pad

硬度

25 肖氏 00

导电材料

聚硅酮

长度

300mm

标准/认证

RoHS, REACH

宽度

200mm

颜色

灰色

系列

GCSP-80

最高工作温度

200°C

最低工作温度

-60°C

COO (Country of Origin):
CN

RS PRO 隔热垫 - 300 毫米 x 200 毫米 x 3 毫米


使用 RS PRO 热间隙垫可防止印刷电路板 (PCB) 产生的过多热量损坏元件。受热后,它变得柔软而有弹性,可以填充缝隙,确保持续的导电性,同时保护设备。硅胶基底具有阻燃性和绝缘性,可防止电气火灾,自粘面可快速轻松地粘贴。

特性和优势


  • 长期稳定性电气

  • 绝缘性极佳

  • 压缩性

  • 灰色

  • 应用


  • 电池组电池

  • 外壳

  • 电源

  • 电缆连接器汽车

  • ECU(电子控制单元)

  • 微处理器显示器

  • 和消费电子产品