Bergquist 热接口垫, 0.13 mm厚, 0.6 W/mK 自粘式, 最高150 °C, 茶色 35 mm, CPU PAD系列 35mm 丙烯酸
- RS 库存编号:
- 177-7723
- 制造商零件编号:
- CPU PAD 35X35
- 制造商:
- Bergquist
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 177-7723
- 制造商零件编号:
- CPU PAD 35X35
- 制造商:
- Bergquist
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Bergquist | |
| 产品类型 | 热接口垫 | |
| 厚度 | 0.13mm | |
| 热导率 | 0.6W/mK | |
| 自粘式 | 是 | |
| 商品名 | CPU PAD | |
| 导电材料 | 丙烯酸 | |
| 宽度 | 35mm | |
| 标准/认证 | RoHS | |
| 长度 | 35mm | |
| 颜色 | 茶色 | |
| 最低工作温度 | 50°C | |
| 最高工作温度 | 150°C | |
| 系列 | CPU PAD | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Bergquist | ||
产品类型 热接口垫 | ||
厚度 0.13mm | ||
热导率 0.6W/mK | ||
自粘式 是 | ||
商品名 CPU PAD | ||
导电材料 丙烯酸 | ||
宽度 35mm | ||
标准/认证 RoHS | ||
长度 35mm | ||
颜色 茶色 | ||
最低工作温度 50°C | ||
最高工作温度 150°C | ||
系列 CPU PAD | ||
- COO (Country of Origin):
- US
用于 PGA 的 CPU 垫绝缘体
绝缘体和导热体。
设计用于将 PGA 型冷却器固定在微处理器上。
CPU 垫两侧均为自粘式。