Bergquist 导热垫填隙材料, 0.125 in厚, 0.9 W/mK 自粘式 8 in, 1100SF系列 16 in 木材
- RS 库存编号:
- 282-6723
- 制造商零件编号:
- GAP PAD TGP 1100SF, 8in x 16in x 0.125
- 制造商:
- Bergquist
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单位 | 每单位 |
|---|---|
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 282-6723
- 制造商零件编号:
- GAP PAD TGP 1100SF, 8in x 16in x 0.125
- 制造商:
- Bergquist
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Bergquist | |
| 产品类型 | 导热垫填隙材料 | |
| 厚度 | 0.125in | |
| 热导率 | 0.9W/mK | |
| 自粘式 | 是 | |
| 导电材料 | 木材 | |
| 宽度 | 16 in | |
| 长度 | 8in | |
| 标准/认证 | No | |
| 系列 | 1100SF | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Bergquist | ||
产品类型 导热垫填隙材料 | ||
厚度 0.125in | ||
热导率 0.9W/mK | ||
自粘式 是 | ||
导电材料 木材 | ||
宽度 16 in | ||
长度 8in | ||
标准/认证 No | ||
系列 1100SF | ||
豁免
- COO (Country of Origin):
- US
Bergquist 导热无硅间隙填充材料。它是一种导热、绝缘、不含硅的聚合物，专为硅敏感的应用而设计。这种材料非常适合对间距和平面度公差要求较高的应用。它经过加固，便于在组装过程中搬运材料并提高耐用性。这种材料的两面都有保护衬垫。上部减少了粘性，便于操作。
无硅胶放气
无硅胶萃取
单面粘性降低，有助于应用装配
电气隔离