Bergquist 导热垫填隙材料, 0.08 in厚, 1.5 W/mK 自粘式 8 in, TGP 1500系列 16 in 聚硅酮
- RS 库存编号:
- 282-6735
- 制造商零件编号:
- GAP PAD TGP 1500, 8in x 16in x 0.08
- 制造商:
- Bergquist
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 1 + | RMB484.15 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 282-6735
- 制造商零件编号:
- GAP PAD TGP 1500, 8in x 16in x 0.08
- 制造商:
- Bergquist
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Bergquist | |
| 产品类型 | 导热垫填隙材料 | |
| 厚度 | 0.08in | |
| 热导率 | 1.5W/mK | |
| 自粘式 | 是 | |
| 商品名 | TGP 1500 | |
| 导电材料 | 聚硅酮 | |
| 标准/认证 | No | |
| 长度 | 8in | |
| 宽度 | 16 in | |
| 系列 | TGP 1500 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Bergquist | ||
产品类型 导热垫填隙材料 | ||
厚度 0.08in | ||
热导率 1.5W/mK | ||
自粘式 是 | ||
商品名 TGP 1500 | ||
导电材料 聚硅酮 | ||
标准/认证 No | ||
长度 8in | ||
宽度 16 in | ||
系列 TGP 1500 | ||
豁免
- COO (Country of Origin):
- US
Bergquist 导热非强化间隙填充材料。它具有理想的混合填料，使其具有低模量特性，既能保持最佳的热性能，又能方便操作。材料两面的天然粘性使其与部件的相邻表面具有良好的顺应性，最大限度地减少了界面阻力。
无加固结构，更符合要求
符合要求
低硬度
电气隔离