Bergquist 导热垫填隙材料, 0.125 in厚, 2 W/mK 自粘式 16 in, 2200SF系列 8 in 木材
- RS 库存编号:
- 282-6755
- 制造商零件编号:
- GAP PAD TGP 2200SF, 16in x 8in x 0.125 sh
- 制造商:
- Bergquist
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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 1 + | RMB2,204.56 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 282-6755
- 制造商零件编号:
- GAP PAD TGP 2200SF, 16in x 8in x 0.125 sh
- 制造商:
- Bergquist
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Bergquist | |
| 产品类型 | 导热垫填隙材料 | |
| 厚度 | 0.125in | |
| 热导率 | 2W/mK | |
| 自粘式 | 是 | |
| 导电材料 | 木材 | |
| 宽度 | 8 in | |
| 标准/认证 | No | |
| 长度 | 16in | |
| 系列 | 2200SF | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Bergquist | ||
产品类型 导热垫填隙材料 | ||
厚度 0.125in | ||
热导率 2W/mK | ||
自粘式 是 | ||
导电材料 木材 | ||
宽度 8 in | ||
标准/认证 No | ||
长度 16in | ||
系列 2200SF | ||
豁免
- COO (Country of Origin):
- US
Bergquist 无硅配方，高性能导热材料。它是一种 2.0 W/m-K 的高性能导热间隙填充材料。这种化合物设计上不含硅，与相邻表面的界面电阻极低。
无硅配方
最小压缩永久变形
0.5 密耳薄膜提供无粘性表面
粘性面便于操作和放置