Bergquist 导热垫填隙材料, 0.02 in厚, 0.8 W/mK 自粘式 8 in, 800VO系列 16 in 聚硅酮

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RS 库存编号:
282-6795
制造商零件编号:
GAP PAD TGP 800VO, 8in x 16in x 0.02
制造商:
Bergquist
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品牌

Bergquist

产品类型

导热垫填隙材料

厚度

0.02in

热导率

0.8W/mK

自粘式

导电材料

聚硅酮

长度

8in

标准/认证

No

宽度

16 in

系列

800VO

豁免

COO (Country of Origin):
US
Bergquist 具有成本效益的导热界面材料。这种材料是一种填充型导热聚合物,装在涂有橡胶的玻璃纤维载体上,便于材料的搬运。它的顺应性使焊盘能够填充 PC 板与散热器或金属机箱之间的空气间隙。

增强的抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性能

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