Bergquist 导热垫填隙材料, 0.02 in厚, 3 W/mK 自粘式 16 in, HC3000系列 8 in 聚硅酮
- RS 库存编号:
- 282-6820
- 制造商零件编号:
- GAP PAD TGP HC3000, 16in x 8in x 0.02 sh
- 制造商:
- Bergquist
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- 制造商零件编号:
- GAP PAD TGP HC3000, 16in x 8in x 0.02 sh
- 制造商:
- Bergquist
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Bergquist | |
| 产品类型 | 导热垫填隙材料 | |
| 厚度 | 0.02in | |
| 热导率 | 3W/mK | |
| 自粘式 | 是 | |
| 商品名 | HC3000 | |
| 导电材料 | 聚硅酮 | |
| 宽度 | 8 in | |
| 标准/认证 | No | |
| 长度 | 16in | |
| 系列 | HC3000 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Bergquist | ||
产品类型 导热垫填隙材料 | ||
厚度 0.02in | ||
热导率 3W/mK | ||
自粘式 是 | ||
商品名 HC3000 | ||
导电材料 聚硅酮 | ||
宽度 8 in | ||
标准/认证 No | ||
长度 16in | ||
系列 HC3000 | ||
豁免
- COO (Country of Origin):
- US
Bergquist 是一种柔软、顺应性好的间隙填充材料，导热系数为 3.0 W/m-K。由于采用了独特的 3.0 W/m-K 填料组合和低模量树脂配方，该材料在低压下也能提供出色的热性能。这种增强型材料非常适合在组装过程中对元件和电路板的应力要求较低的应用。
高顺应性
低压缩应力
强化玻璃纤维，具有抗剪切和抗撕裂性能