Bergquist 热接口垫, 0.13 mm厚, 0.88 W/mK, 最高150 °C, 绿色 25 mm, Hi-Flow 625系列 19mm 导热相变材料

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RS 库存编号:
362-9676
制造商零件编号:
HF625-0.005-AC-104
制造商:
Bergquist
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品牌

Bergquist

产品类型

热接口垫

厚度

0.13mm

热导率

0.88W/mK

自粘式

否

商品名

HI-FLOW625

导电材料

导热相变材料

长度

25mm

标准/认证

ASTM D5470, ASTM D 882A, ASTM D257, ASTM D149, ASTM D 374, ASTM D1876, ASTM D150

宽度

19mm

颜色

绿色

系列

Hi-Flow 625

最高工作温度

150°C

最低工作温度

-30°C

COO (Country of Origin):
US

HI-FLOW 相更改产品


HI-FLOW 柔性替导热膏。 柔性铝基片带热传导特性，相当于那些导热膏，没有生产期间的缺点。

HI-FLOW 625 在 2 个表面之间提供了极佳的热触点，绝缘高达 4,000 V。

提供干燥型的产品（干燥接线端子或一面涂有热性丙烯酸粘合剂的端子，方便定位交流接线端子）

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