Bergquist 导热垫, 0.127mm厚, 0.5W/m·K, 自粘式, 25 x 19mm, 最高+150°C

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RS 库存编号:
362-9676
制造商零件编号:
HF625-0.005-AC-104
制造商:
Bergquist
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品牌

Bergquist

尺寸

25 x 19mm

厚度

0.127mm

长度

25mm

宽度

19mm

热传导率

0.5W/m·K

材料

Hi-Flow 625

自粘

最低工作温度

-30°C

最高工作温度

+150°C

材料商品名称

Hi-Flow 625

工作温度范围

-30 → +150 °C

COO (Country of Origin):
US

HI-FLOW 相更改产品


HI-FLOW 柔性替导热膏。 柔性铝基片带热传导特性,相当于那些导热膏,没有生产期间的缺点。
HI-FLOW 625 在 2 个表面之间提供了极佳的热触点,绝缘高达 4,000 V。
提供干燥型的产品(干燥接线端子或一面涂有热性丙烯酸粘合剂的端子,方便定位交流接线端子)