Bergquist 导热垫片, 0.08in厚, 2.4W/m·K, 自粘式, 200 x 100mm, 最高+200°C
- RS 库存编号:
- 752-4783
- 制造商零件编号:
- GP2500S20-0.080-02-00-200x100
- 制造商:
- Bergquist
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- 制造商零件编号:
- GP2500S20-0.080-02-00-200x100
- 制造商:
- Bergquist
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Bergquist | |
| 尺寸 | 200 x 100mm | |
| 厚度 | 0.08in | |
| 长度 | 200mm | |
| 宽度 | 100mm | |
| 热传导率 | 2.4W/m·K | |
| 材料 | Gap Pad 2500S20 | |
| 自粘 | 是 | |
| 最低工作温度 | -60°C | |
| 最高工作温度 | +200°C | |
| 硬度 | 肖氏硬度 20 | |
| 材料商品名称 | Gap Pad 2500S20 | |
| 工作温度范围 | -60 → +200 °C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Bergquist | ||
尺寸 200 x 100mm | ||
厚度 0.08in | ||
长度 200mm | ||
宽度 100mm | ||
热传导率 2.4W/m·K | ||
材料 Gap Pad 2500S20 | ||
自粘 是 | ||
最低工作温度 -60°C | ||
最高工作温度 +200°C | ||
硬度 肖氏硬度 20 | ||
材料商品名称 Gap Pad 2500S20 | ||
工作温度范围 -60 → +200 °C | ||
- COO (Country of Origin):
- US
Bergquist 间隙垫® 2500S20
Bergquist 间隙垫® 2500S20 是一种导热性强化材料，导热性等级为 2.4 W/m-K该材料是填充聚合物材料，可产生极软的弹性特性。该材料经过强化，易于处理和转换，增加电气隔离和抗撕裂性。Berqquist Gap Pad® 2500S20 特别适用于通常使用固定支架或夹安装的低压应用。该材料保持高贴合性且具有弹性，允许出色的接口连接和潮湿特性，甚至可用于具有高粗糙度和 / 或地形的表面。Bergquist 间隙垫® 2500S20 在材料的两侧均具有固有的自然粘性，可在应用组装过程中实现就地粘结特性。该材料的两侧均随附保护内衬。TOP 侧具有更低的粘性，易于操作。典型应用包括处理器和散热片之间，图形芯片和散热片之间， DVD 和 CD-ROM 电子冷却以及需要将热量传输到框架，机箱或其他类型的散热器的区域。
导热性： 2.4 W/m-K
超低压力下具有低 "S 级 " 热阻
超贴合性，“凝胶类”模量
设计用于低应力应用
玻璃纤维强化，抗穿刺，抗剪切和抗撕裂
超低压力下具有低 "S 级 " 热阻
超贴合性，“凝胶类”模量
设计用于低应力应用
玻璃纤维强化，抗穿刺，抗剪切和抗撕裂