Bergquist 热敏接口片, 4.06 mm厚, 2.4 W/mK 自粘式, 最高200 °C, 淡黄 200 mm, GP2500S20系列 100 mm 间隙垫 2500S20

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RS 库存编号:
752-4799
制造商零件编号:
GP2500S20-0.160-02-00-200x100
制造商:
Bergquist
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品牌

Bergquist

产品类型

热敏接口片

厚度

4.06mm

热导率

2.4W/mK

自粘式

商品名

Gap Pad 2500S20

导电材料

间隙垫 2500S20

硬度

肖氏硬度 20

长度

200mm

宽度

100 mm

标准/认证

RoHS

颜色

淡黄

系列

GP2500S20

最高工作温度

200°C

最低工作温度

-60°C

COO (Country of Origin):
US

Bergquist 间隙垫® 2500S20


Bergquist 间隙垫® 2500S20 是一种导热性强化材料,导热性等级为 2.4 W/m-K该材料是填充聚合物材料,可产生极软的弹性特性。该材料经过强化,易于处理和转换,增加电气隔离和抗撕裂性。Berqquist Gap Pad® 2500S20 特别适用于通常使用固定支架或夹安装的低压应用。该材料保持高贴合性且具有弹性,允许出色的接口连接和潮湿特性,甚至可用于具有高粗糙度和 / 或地形的表面。Bergquist 间隙垫® 2500S20 在材料的两侧均具有固有的自然粘性,可在应用组装过程中实现就地粘结特性。该材料的两侧均随附保护内衬。TOP 侧具有更低的粘性,易于操作。典型应用包括处理器和散热片之间,图形芯片和散热片之间, DVD 和 CD-ROM 电子冷却以及需要将热量传输到框架,机箱或其他类型的散热器的区域。

导热性: 2.4 W/m-K

超低压力下具有低 "S 级 " 热阻

超贴合性,“凝胶类”模量

设计用于低应力应用

玻璃纤维强化,抗穿刺,抗剪切和抗撕裂