Bergquist 聚合物导热垫片, 0.02in厚, 0.9W/m·K, 自粘式, 200 x 100mm, 最高+125°C
- RS 库存编号:
- 752-4828
- 制造商零件编号:
- GP1000SF-0.020-02-00-200x100
- 制造商:
- Bergquist
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- 752-4828
- 制造商零件编号:
- GP1000SF-0.020-02-00-200x100
- 制造商:
- Bergquist
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Bergquist | |
| 尺寸 | 200 x 100mm | |
| 厚度 | 0.02in | |
| 长度 | 200mm | |
| 宽度 | 100mm | |
| 热传导率 | 0.9W/m·K | |
| 材料 | 聚合物 | |
| 自粘 | 是 | |
| 最低工作温度 | -60°C | |
| 最高工作温度 | +125°C | |
| 硬度 | 肖氏硬度 40 | |
| 工作温度范围 | -60 → +125 °C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Bergquist | ||
尺寸 200 x 100mm | ||
厚度 0.02in | ||
长度 200mm | ||
宽度 100mm | ||
热传导率 0.9W/m·K | ||
材料 聚合物 | ||
自粘 是 | ||
最低工作温度 -60°C | ||
最高工作温度 +125°C | ||
硬度 肖氏硬度 40 | ||
工作温度范围 -60 → +125 °C | ||
- COO (Country of Origin):
- US
GAP Pad® 1000SF
Gap Pad® 1000SF 是一款不含硅树脂的导热聚合物，专门设计用于硅敏感应用。该材料特别适用于具有高支架和平面度容差的应用。Gap Pad® 1000SF 经过强化，易于搬运物料，并在组装过程中提高耐用性。该材料的两侧均有保护内衬。顶部具有更低的粘性，易于操作。典型应用包括数字磁盘驱动器 /CD-ROM ，汽车模块和光纤模块。
导热性： 0.9 W/m-K
无硅树脂脱气
无硅提取物
减少一侧的粘性，以帮助组装应用
电气隔离
无硅树脂脱气
无硅提取物
减少一侧的粘性，以帮助组装应用
电气隔离