Bergquist 导热垫片, 0.04in厚, 2W/m·K, 自粘式, 100 x 100mm, 最高+125°C
- RS 库存编号:
- 752-4843
- 制造商零件编号:
- GP2200SF-0.040-02-00-100x100
- 制造商:
- Bergquist
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|---|---|
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- RS 库存编号:
- 752-4843
- 制造商零件编号:
- GP2200SF-0.040-02-00-100x100
- 制造商:
- Bergquist
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Bergquist | |
| 尺寸 | 100 x 100mm | |
| 厚度 | 0.04in | |
| 长度 | 100mm | |
| 宽度 | 100mm | |
| 热传导率 | 2W/m·K | |
| 材料 | Gap Pad 2200SF | |
| 自粘 | 是 | |
| 最低工作温度 | -60°C | |
| 最高工作温度 | +125°C | |
| 硬度 | 肖氏硬度 70 | |
| 材料商品名称 | Gap Pad 2200SF | |
| 工作温度范围 | -60 → +125 °C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Bergquist | ||
尺寸 100 x 100mm | ||
厚度 0.04in | ||
长度 100mm | ||
宽度 100mm | ||
热传导率 2W/m·K | ||
材料 Gap Pad 2200SF | ||
自粘 是 | ||
最低工作温度 -60°C | ||
最高工作温度 +125°C | ||
硬度 肖氏硬度 70 | ||
材料商品名称 Gap Pad 2200SF | ||
工作温度范围 -60 → +125 °C | ||
- COO (Country of Origin):
- US
间隔垫® 2200SF
Gap Pad® 2200SF 是一种导热性，电气隔离，不含硅树脂的聚合物，专门设计用于硅敏感应用。该材料特别适用于具有不均匀拓扑和高堆叠容差的应用。Gap Pad® 2200SF 经过强化，易于搬运物料，并在组装过程中提高了耐用性。这种材料的两侧均有保护内衬。Gap Pad® 2200SF 的一侧具有更少的粘性，可用于老化过程和轻松返工。典型应用包括数字磁盘驱动器，接近电气触点 (例如 直流有刷电动机，连接器，继电器) 和光纤模块。
导热性： 2.0 W/m-K
不含硅树脂配方
中等合规性，易于操作
电气隔离
不含硅树脂配方
中等合规性，易于操作
电气隔离