STMicroelectronics 可控硅, 平均60A, 浪涌525A, Vrrm=1200V, ACEPACK SMIT
- RS 库存编号:
- 228-3060P
- 制造商零件编号:
- STTD6050H-12M2Y
- 制造商:
- STMicroelectronics
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|---|---|
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- 228-3060P
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- STTD6050H-12M2Y
- 制造商:
- STMicroelectronics
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | STMicroelectronics | |
| 额定平均通态电流 | 60A | |
| 封装类型 | ACEPACK SMIT | |
| 重复峰值反向电压 | 1200V | |
| 浪涌电流额定值 | 525A | |
| 额定电流 | 60 | |
| 引脚数目 | 9 | |
| 峰值通态电压 | 10V | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 STMicroelectronics | ||
额定平均通态电流 60A | ||
封装类型 ACEPACK SMIT | ||
重复峰值反向电压 1200V | ||
浪涌电流额定值 525A | ||
额定电流 60 | ||
引脚数目 9 | ||
峰值通态电压 10V | ||
STMicroelectronics STTD6050H-12M2Y 是 TOP 冷却表面安装模块，集成了单相半控制桥式整流器。额定电压为 1200 V ，提供高达 75 AAV 的输出全波直流电流。每个单个嵌入式设备的额定电流为 60 个臂，对称阻塞电压为 1200 V此设备的 TOP 冷却垫与印刷电路板相反，允许自动组装印刷电路板模块散热片堆栈。
1200 V 对称阻塞电压
高接点温度： 150 °C
高抗噪性， μs dV/dt ： 1000 V/ μ s
嵌入两个 TN6050HP-12 和两个 STBR6012 模具
模块符合 AQG324 建议
SMD ，带隔离 TOP 冷却插片
Terminal 针脚与冷却侧相对
高接点温度： 150 °C
高抗噪性， μs dV/dt ： 1000 V/ μ s
嵌入两个 TN6050HP-12 和两个 STBR6012 模具
模块符合 AQG324 建议
SMD ，带隔离 TOP 冷却插片
Terminal 针脚与冷却侧相对