STMicroelectronics SCR可控硅, 平均2.5A, Vrrm=600V, DPAK
- RS 库存编号:
- 261-4708
- 制造商零件编号:
- X0402MB
- 制造商:
- STMicroelectronics
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单位 | 每单位 | 每卷* |
|---|---|---|
| 2500 - 2500 | RMB1.656 | RMB4,140.00 |
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 261-4708
- 制造商零件编号:
- X0402MB
- 制造商:
- STMicroelectronics
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | STMicroelectronics | |
| 额定平均通态电流 | 2.5A | |
| 可控硅类型 | SCR | |
| 封装类型 | DPAK | |
| 重复峰值反向电压 | 600V | |
| 最大栅极触发电流 | 200µA | |
| 峰值通态电压 | 1.8V | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 STMicroelectronics | ||
额定平均通态电流 2.5A | ||
可控硅类型 SCR | ||
封装类型 DPAK | ||
重复峰值反向电压 600V | ||
最大栅极触发电流 200µA | ||
峰值通态电压 1.8V | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
STMicroelectronics X04 系列是 4 A SCR,采用紧凑型 SMD DPAK 封装。此高灵敏度器件适用于家用电器或电动工具和工业系统,可驱动高达 4 A 的负载。
4 A Triac
125°C 最大接点温度 Tj
DPAK SMD 封装
无卤模制,无铅镀层
125°C 最大接点温度 Tj
DPAK SMD 封装
无卤模制,无铅镀层