STMicroelectronics 双向可控硅, D2PAK － 3, IT(AV) 20A, 通孔安装, 3针
- RS 库存编号:
- 201-4472
- 制造商零件编号:
- T2035H-6G
- 制造商:
- STMicroelectronics
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单位 | 每单位 | Per Tube* |
|---|---|---|
| 50 - 200 | RMB7.194 | RMB359.70 |
| 250 + | RMB7.05 | RMB352.50 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 201-4472
- 制造商零件编号:
- T2035H-6G
- 制造商:
- STMicroelectronics
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | STMicroelectronics | |
| 额定平均通态电流 | 20A | |
| 安装类型 | 通孔 | |
| 封装类型 | D2PAK － 3 | |
| 最大栅极触发电流 | 35mA | |
| 重复峰值反向电压 | 600V | |
| 引脚数目 | 3 | |
| 最大栅极触发电压 | 1V | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 STMicroelectronics | ||
额定平均通态电流 20A | ||
安装类型 通孔 | ||
封装类型 D2PAK － 3 | ||
最大栅极触发电流 35mA | ||
重复峰值反向电压 600V | ||
引脚数目 3 | ||
最大栅极触发电压 1V | ||
STMicroelectronics 、 600 v h 系列、无减震三端双向可控硅这些 triac 系列提供通孔或表面安装封装、适用于通用电源交流切换。
低热阻，封装黏着
极高的 3 象限换向功能
封装符合 rohs （ 2002/95/ec ）标准
极高的 3 象限换向功能
封装符合 rohs （ 2002/95/ec ）标准