STMicroelectronics 双向可控硅, DPAK, 贴片安装, 3针
- RS 库存编号:
- 261-4716
- 制造商零件编号:
- Z0402MB
- 制造商:
- STMicroelectronics
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单位 | 每单位 | 每卷* |
|---|---|---|
| 2500 - 2500 | RMB1.807 | RMB4,517.50 |
| 5000 - 5000 | RMB1.771 | RMB4,427.50 |
| 7500 + | RMB1.718 | RMB4,295.00 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 261-4716
- 制造商零件编号:
- Z0402MB
- 制造商:
- STMicroelectronics
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | STMicroelectronics | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 封装类型 | DPAK | |
| 最大栅极触发电流 | 3mA | |
| 重复峰值反向电压 | 600V | |
| 引脚数目 | 3 | |
| 最大栅极触发电压 | 1.3V | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 STMicroelectronics | ||
安装类型 贴片 | ||
封装类型 DPAK | ||
最大栅极触发电流 3mA | ||
重复峰值反向电压 600V | ||
引脚数目 3 | ||
最大栅极触发电压 1.3V | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
STMicroelectronics 4 A Triac 安装在紧凑型 SMD DPAK 中。此 4 象限器件适用于家用电器或电动工具和工业系统,可驱动高达 4 A 的负载。
4 A Triac
125°C 最大接点温度 Tj
DPAK 封装
无卤模制,无铅镀层
125°C 最大接点温度 Tj
DPAK 封装
无卤模制,无铅镀层