Infineon USB 控制器芯片, 支持USB 2.0, 1个收发器, 121针, 5Gbit/s, 贴片安装, BGA, 10 x 10 x 1.05mm
- RS 库存编号:
- 181-1552
- 制造商零件编号:
- CYUSB3014-BZXC
- 制造商:
- Infineon
小计（1 托盘，共 168 件）*
¥34,529.544
(不含税)
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单位 | 每单位 | Per Tray* |
|---|---|---|
| 168 + | RMB205.533 | RMB34,529.54 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 181-1552
- 制造商零件编号:
- CYUSB3014-BZXC
- 制造商:
- Infineon
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Infineon | |
| 收发器数目 | 1 | |
| 数据速率 | 5Gbit/s | |
| 芯片类型 | 控制器芯片 | |
| 协议支持 | USB 2.0 | |
| 电源类型 | 单 | |
| ESD保护 | 是 | |
| 典型单电源电压 | 1.2 V | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 封装类型 | BGA | |
| 引脚数目 | 121 | |
| 尺寸 | 10 x 10 x 1.05mm | |
| 高度 | 1.05mm | |
| 长度 | 10mm | |
| 最高工作温度 | +70 °C | |
| 最低工作温度 | 0 °C | |
| 宽度 | 10mm | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Infineon | ||
收发器数目 1 | ||
数据速率 5Gbit/s | ||
芯片类型 控制器芯片 | ||
协议支持 USB 2.0 | ||
电源类型 单 | ||
ESD保护 是 | ||
典型单电源电压 1.2 V | ||
安装类型 贴片 | ||
封装类型 BGA | ||
引脚数目 121 | ||
尺寸 10 x 10 x 1.05mm | ||
高度 1.05mm | ||
长度 10mm | ||
最高工作温度 +70 °C | ||
最低工作温度 0 °C | ||
宽度 10mm | ||
通用串行总线 (USB) 集成
高速移动 (HS-OTG) 主机和外围设备
符合 OTG 补充版本 2.0
32 个物理端点
通用可编程接口 (GPIF ™ II)
可编程的 100-MHz GPIF II 可连接到 A
广泛的外部设备
8 位、 16 位、 24 位和 32 位数据总线
高达 to16 的可配置控制信号
完全可访问的 32 位 CPU
ARM926EJ 内核， 200 MHz 操作
512 KB 或 256 KB 嵌入式 SRAM
与以下外围设备的附加连接
SPI Master ，频率高达 33
UART 支持高达 4 Mbps
I2C Master 控制器， 1 MHz
I2S Master （仅限发射器）、采样频率为
8 kHz 、 16 kHz 、 32 kHz 、 44.1 kHz 、 48 kHz 、 96 kHz 和 192 kHz
可选时钟输入频率
19.2 、 26 、 38.4 和 52 MHz
19.2 MHz 晶体输入支持
内核断电模式下的超低功耗
低于 60 μA 、 VBATT 打开、 20 μA 、 VBATT 关闭
核心和 I/O 的独立电源域
模芯在 1.2 V 时工作
I2S 、 UART 和 SPI 操作、电压为 1.8 至 3.3 V
I2C 工作电压为 1.2 V 至 3.3 V
软件包选项
121 球、 10 x 10 mm 、 0.8 mm 节距无铅球栅阵列
（ BGA ）
EZ-USB ® 软件开发套件 (SDK) ，用于固件和 PC 应用程序的代码开发
包括 RTOS 框架（使用 ThreadX 版本 5 ）
涵盖所有 I/O 模块的固件示例
使用 C++ 和 C# 的 Visual Studio 主机示例
SuperSpeed Explorer 板可用于 Rapid 原型设计
还提供多个附件板：
用于 Xilinx / Altera FPGA 开发的适配器板
用于视频开发的适配器板
用于概念测试和初始开发的 CPLD 板
高速移动 (HS-OTG) 主机和外围设备
符合 OTG 补充版本 2.0
32 个物理端点
通用可编程接口 (GPIF ™ II)
可编程的 100-MHz GPIF II 可连接到 A
广泛的外部设备
8 位、 16 位、 24 位和 32 位数据总线
高达 to16 的可配置控制信号
完全可访问的 32 位 CPU
ARM926EJ 内核， 200 MHz 操作
512 KB 或 256 KB 嵌入式 SRAM
与以下外围设备的附加连接
SPI Master ，频率高达 33
UART 支持高达 4 Mbps
I2C Master 控制器， 1 MHz
I2S Master （仅限发射器）、采样频率为
8 kHz 、 16 kHz 、 32 kHz 、 44.1 kHz 、 48 kHz 、 96 kHz 和 192 kHz
可选时钟输入频率
19.2 、 26 、 38.4 和 52 MHz
19.2 MHz 晶体输入支持
内核断电模式下的超低功耗
低于 60 μA 、 VBATT 打开、 20 μA 、 VBATT 关闭
核心和 I/O 的独立电源域
模芯在 1.2 V 时工作
I2S 、 UART 和 SPI 操作、电压为 1.8 至 3.3 V
I2C 工作电压为 1.2 V 至 3.3 V
软件包选项
121 球、 10 x 10 mm 、 0.8 mm 节距无铅球栅阵列
（ BGA ）
EZ-USB ® 软件开发套件 (SDK) ，用于固件和 PC 应用程序的代码开发
包括 RTOS 框架（使用 ThreadX 版本 5 ）
涵盖所有 I/O 模块的固件示例
使用 C++ 和 C# 的 Visual Studio 主机示例
SuperSpeed Explorer 板可用于 Rapid 原型设计
还提供多个附件板：
用于 Xilinx / Altera FPGA 开发的适配器板
用于视频开发的适配器板
用于概念测试和初始开发的 CPLD 板