Infineon USB 控制器芯片, 支持USB 2.0, 1个收发器, 121针, 5Gbit/s, 贴片安装, BGA, 10 x 10 x 1.05mm

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包装方式:
RS 库存编号:
181-1591P
制造商零件编号:
CYUSB3014-BZXC
制造商:
Infineon
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品牌

Infineon

收发器数目

1

数据速率

5Gbit/s

芯片类型

控制器芯片

协议支持

USB 2.0

电源类型

ESD保护

典型单电源电压

1.2 V

安装类型

贴片

封装类型

BGA

引脚数目

121

尺寸

10 x 10 x 1.05mm

高度

1.05mm

长度

10mm

最高工作温度

+70 °C

最低工作温度

0 °C

宽度

10mm

通用串行总线 (USB) 集成
高速移动 (HS-OTG) 主机和外围设备
符合 OTG 补充版本 2.0
32 个物理端点
通用可编程接口 (GPIF ™ II)
可编程的 100-MHz GPIF II 可连接到 A
广泛的外部设备
8 位、 16 位、 24 位和 32 位数据总线
高达 to16 的可配置控制信号
完全可访问的 32 位 CPU
ARM926EJ 内核, 200 MHz 操作
512 KB 或 256 KB 嵌入式 SRAM
与以下外围设备的附加连接
SPI Master ,频率高达 33
UART 支持高达 4 Mbps
I2C Master 控制器, 1 MHz
I2S Master (仅限发射器)、采样频率为
8 kHz 、 16 kHz 、 32 kHz 、 44.1 kHz 、 48 kHz 、 96 kHz 和 192 kHz
可选时钟输入频率
19.2 、 26 、 38.4 和 52 MHz
19.2 MHz 晶体输入支持
内核断电模式下的超低功耗
低于 60 μA 、 VBATT 打开、 20 μA 、 VBATT 关闭
核心和 I/O 的独立电源域
模芯在 1.2 V 时工作
I2S 、 UART 和 SPI 操作、电压为 1.8 至 3.3 V
I2C 工作电压为 1.2 V 至 3.3 V
软件包选项
121 球、 10 x 10 mm 、 0.8 mm 节距无铅球栅阵列
( BGA )
EZ-USB ® 软件开发套件 (SDK) ,用于固件和 PC 应用程序的代码开发
包括 RTOS 框架(使用 ThreadX 版本 5 )
涵盖所有 I/O 模块的固件示例
使用 C++ 和 C# 的 Visual Studio 主机示例
SuperSpeed Explorer 板可用于 Rapid 原型设计
还提供多个附件板:
用于 Xilinx / Altera FPGA 开发的适配器板
用于视频开发的适配器板
用于概念测试和初始开发的 CPLD 板

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。