Texas Instruments 电压基准芯片, 并联, 2.5V, SOIC, 8针, ±4 %精度, 最大输出10mA, 贴片安装
- RS 库存编号:
- 460-938P
- 制造商零件编号:
- LM336M-2.5/NOPB
- 制造商:
- Texas Instruments
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|---|---|
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- RS 库存编号:
- 460-938P
- 制造商零件编号:
- LM336M-2.5/NOPB
- 制造商:
- Texas Instruments
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Texas Instruments | |
| 标称电压 | 2.5V | |
| 封装类型 | SOIC | |
| 参考类型 | 固定 | |
| 初始精确度 | ±4 % | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 拓扑 | 并联 | |
| 最大输出电流 | 10mA | |
| 最小输出电压 | 2.39 V | |
| 最大输出电压 | 2.59 V | |
| 引脚数目 | 8 | |
| 负载调节 | 10 mV | |
| 尺寸 | 4.9 x 3.9 x 1.45mm | |
| 长度 | 4.9mm | |
| 宽度 | 3.9mm | |
| 最高工作温度 | +70 °C | |
| 最低工作温度 | 0 °C | |
| 高度 | 1.45mm | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Texas Instruments | ||
标称电压 2.5V | ||
封装类型 SOIC | ||
参考类型 固定 | ||
初始精确度 ±4 % | ||
安装类型 贴片 | ||
拓扑 并联 | ||
最大输出电流 10mA | ||
最小输出电压 2.39 V | ||
最大输出电压 2.59 V | ||
引脚数目 8 | ||
负载调节 10 mV | ||
尺寸 4.9 x 3.9 x 1.45mm | ||
长度 4.9mm | ||
宽度 3.9mm | ||
最高工作温度 +70 °C | ||
最低工作温度 0 °C | ||
高度 1.45mm | ||
分流电压参考,固定,2.4V 至 2.5V
该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。
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