产品技术参数

产品技术参数资料

法例与合规

产品详细信息

通过选择一个或多个属性来查找类似产品。

选择全部	属性	值
	品牌	STMicroelectronics
	封装类型	QFN
	初始精确度	±0.15%
	安装类型	贴片
	拓扑	串联
	最大输出电流	±5mA
	最大输入电压	5.5 V
	最小输出电压	1.25 V
	最大输出电压	5 V
	引脚数目	8
	线路调节	±50 ppm/V
	负荷调节	±50 ppm/mA
	尺寸	1.6 x 1.6 x 0.5mm
	长度	1.6mm
	宽度	1.6mm
	最低工作温度	-40 °C
	高度	0.5mm
	最高工作温度	+125 °C

	选择全部
	品牌 STMicroelectronics
	封装类型 QFN
	初始精确度 ±0.15%
	安装类型贴片
	拓扑串联
	最大输出电流 ±5mA
	最大输入电压 5.5 V
	最小输出电压 1.25 V
	最大输出电压 5 V
	引脚数目 8
	线路调节 ±50 ppm/V
	负荷调节 ±50 ppm/mA
	尺寸 1.6 x 1.6 x 0.5mm
	长度 1.6mm
	宽度 1.6mm
	最低工作温度 -40 °C
	高度 0.5mm
	最高工作温度 +125 °C

Datasheet

COO (Country of Origin):: PH

TS33 系列的低功率系列电压参考能够提供稳定且精确的输出电压，在宽温度范围（-40 至 +125°C）内的初始精度为 0.15％。
超低工作电流是功率受限设计的关键优势。此外，TS33 在整个工作温度范围内非常稳定，使其适用于高精度应用。
TS33 采用 QFN8 表面安装封装，设计适用于空间受限的应用。

固定 1.25 V、1.8 V、2.048 V、2.5 V、3.0 V、3.3 V、4.096 V、5.0 V 输出电压
超低工作电流：3.9 μA（典型值）@ 25 °C
初始精确度：+/-0.15 %
当与电容性负载一起使用时，具有稳定性
扩展温度范围：-40 至 + +125 °C
30 ppm/°C 最大温度系数
采用 QFN8 1.5x1.5 封装

STMicroelectronics 电压基准芯片, 串联, QFN, 8针, ±0.15%精度, 最大输出±5mA, 贴片安装