Silicon Labs WiFi模块, IEEE 802.11 b/g/n, 1.8 → 3.3V, SDIO, SPI接口, WPA, WPA2
- RS 库存编号:
- 238-3175
- 制造商零件编号:
- WFM200SS22XNN3
- 制造商:
- Silicon Labs
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单位 | 每单位 | Per Tray* |
|---|---|---|
| 260 - 260 | RMB65.612 | RMB17,059.12 |
| 520 - 2340 | RMB64.30 | RMB16,718.00 |
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 238-3175
- 制造商零件编号:
- WFM200SS22XNN3
- 制造商:
- Silicon Labs
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Silicon Labs | |
| 支持的协议 | IEEE 802.11 b/g/n | |
| 支持的安全标准 | WPA, WPA2 | |
| 支持的总线接口 | SDIO, SPI | |
| 电源电压 | 1.8 → 3.3V | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Silicon Labs | ||
支持的协议 IEEE 802.11 b/g/n | ||
支持的安全标准 WPA, WPA2 | ||
支持的总线接口 SDIO, SPI | ||
电源电压 1.8 → 3.3V | ||
Silicon Labs 超低功率 Wi-Fi 收发器或网络协处理器 (NCP) SIP 模块主要用于需要最佳射频性能，低功耗和安全端到端解决方案以及快速上市时间的应用。非常紧凑的 6.5mm x 6.5mm WFM200S SIP 模块包含嵌入式天线，高频晶振和扩展板。这款全包式模块可提供最快的上市时间。WFM200S 非常适合基于 Linux 和 RTOS 的主机处理器。WFM200S 支持 802.11 分离 MAC 架构和 802.11 完整 MAC 软件架构。WFM200S 通过 SPI 或 SDIO 接口与外部主机控制器进行通信。
嵌入式高效天线
集成晶体和扩展板
105°C 环境温度支持
TX 功率高达 +15.1 dBm
RX 灵敏度 -96.3 dBm
集成开关天线分集支持
集成晶体和扩展板
105°C 环境温度支持
TX 功率高达 +15.1 dBm
RX 灵敏度 -96.3 dBm
集成开关天线分集支持