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单位 | 每单位 |
|---|---|
| 1 - 9 | RMB89.42 |
| 10 - 19 | RMB86.76 |
| 20 + | RMB84.09 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 841-2495
- 制造商零件编号:
- WG7801-D0
- 制造商:
- Jorjin
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Jorjin | |
| 支持的协议 | 802.11b/g/n | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Jorjin | ||
支持的协议 802.11b/g/n | ||
- COO (Country of Origin):
- TW
WiLink8 WiFi SiP 模块
一系列 2.4GHz 无线通信系统封装模块，支持 IEEE 802.11b/g/n (WG7801-D0, WG7831-D0, WG7831-DELF) 和蓝牙 4.0（仅限 WG7831-D0，WG7831-DELF）。
WG7801-D0（RS 部件号 841-2495）
基于 WL1801 SoC 的 2.4GHz 802.11b/g/n WiFi 模块
SDIO 1.8V 主机处理器连接
26MHz 内部晶体振荡器
直接电池连接，2.7 至 4.8V 直流
工作温度范围：-20 至 +75°C
尺寸：12.8 x 12mm LGA 封装
WG7831-D0（RS 部件号 841-2498）
基于 WL1831 SoC 的 2.4GHz 802.11b/g/n WiFi + 蓝牙 4.0 LE 模块
SDIO 1.8V 主机处理器连接 (WiFi)
UART 主机处理器连接（蓝牙）
26MHz 内部晶体振荡器
直接电池连接，2.7 至 4.8V 直流
工作温度范围：-20 至 +75°C
尺寸：12.8 x 12mm LGA 封装
WG7831-DELF（RS 部件号 841-2492）
基于 WL1831 SoC 的 2.4GHz 802.11b/g/n WiFi + 蓝牙 4.0 LE 模块
SDIO 1.8V 主机处理器连接 (WiFi)
UART 主机处理器连接（蓝牙）
26MHz 内部晶体振荡器
直接电池连接，2.7 至 4.8V 直流
内置芯片天线
工作温度范围：-20 至 +75°C
尺寸：25 x 25 x 2.5mm
基于 WL1801 SoC 的 2.4GHz 802.11b/g/n WiFi 模块
SDIO 1.8V 主机处理器连接
26MHz 内部晶体振荡器
直接电池连接，2.7 至 4.8V 直流
工作温度范围：-20 至 +75°C
尺寸：12.8 x 12mm LGA 封装
WG7831-D0（RS 部件号 841-2498）
基于 WL1831 SoC 的 2.4GHz 802.11b/g/n WiFi + 蓝牙 4.0 LE 模块
SDIO 1.8V 主机处理器连接 (WiFi)
UART 主机处理器连接（蓝牙）
26MHz 内部晶体振荡器
直接电池连接，2.7 至 4.8V 直流
工作温度范围：-20 至 +75°C
尺寸：12.8 x 12mm LGA 封装
WG7831-DELF（RS 部件号 841-2492）
基于 WL1831 SoC 的 2.4GHz 802.11b/g/n WiFi + 蓝牙 4.0 LE 模块
SDIO 1.8V 主机处理器连接 (WiFi)
UART 主机处理器连接（蓝牙）
26MHz 内部晶体振荡器
直接电池连接，2.7 至 4.8V 直流
内置芯片天线
工作温度范围：-20 至 +75°C
尺寸：25 x 25 x 2.5mm
WLAN（无线局域网）- Jorjin