TE Connectivity SL 压接壳体是一种复杂的连接器解决方案,设计用于无缝信号和电线对板应用。凭借其坚固的结构和创新设计特点,这款单排壳体可为多种电气配置提供可靠性和多用途性。它的正向锁定机制可确保安全配接,而时尚的黑色表面补充了广泛的产品系列。该壳体由高质量聚酯合金制成,设计用于耐受恶劣的工作条件,温度范围为 -40° 至 +105°C。此连接器是著名的 70066 系列的一部分,使其成为需要功能和耐用性的应用的出色选择。SL 压接壳体不仅符合,而且超出了各种合规标准,确认其适用于环境敏感市场。

由耐用的聚酯合金制成,提供持久性能
设计采用正向锁定,可在操作期间增加安全性
符合欧盟 RoHS 指令，确保对环境负责
可处理多达五个电路,用于增强的连接选项
多用途,适用于多种应用,包括信号和功率传输
适用于各种配接配置,具有键盘功能
易燃性等级为 94V-0,可在自定义安装中提高安全性

选择全部	属性	值
	品牌	Molex
	触点数目	5
	行数	1
	节距	2.54mm
	性别	母座
	系列	50-5
	主体定位	直向

	选择全部
	品牌 Molex
	触点数目 5
	行数 1
	节距 2.54mm
	性别母座
	系列 50-5
	主体定位直向

Molex PCB外壳母座, 5p, 2.54mm间距, 50-5系列