Molex 连接器外壳母座, 2p, 2.54mm间距, 面板安装, C-Grid III系列

该连接器外壳具有 2.54mm 节距，是Molex的C-Grid III互联系统的一部分。该系统提供柱式和插座互连，设计灵活，组件模块化，在电子市场上提供了广泛的互连封装选择。特别适用于各种商业和消费性应用。

• 2.54mm 节距
• 1 至 80个电路
• 双排和单排外壳
• 黑色
• 线对板配置和配件
• 所有触点上都有统一的锁定系统
• 可更换外壳样式

您想要自定义线对板连接? 使用 Molex 的此连接器壳体启动您的定制系统。母外壳的模块化设计使您可以轻松扩展和定制印刷电路板电路组件。由于它由坚固的 PPO 制成,因此可消除化学损坏,因此您可以在大负荷环境中依靠它。该装置在 -55°C 至 +105°C 的温度范围内可靠工作,这意味着您可以信赖它以在挑战性环境中完成工作。

• 统一的锁定系统,可与标准导线广泛兼容
• 6.14(L) x 5.35(W) x 15.24mm(D)的紧凑型单元,用于节省空间的安装
• 重量轻,0.28g,对组件施加最小应力

• 消费电子产品
• 医疗器件
• 测试和测量设备
• 工业控制仪器

此装置可容纳多达两个导线,以简化印刷电路板设置。

DIN 41651；HE13/14

2.54mm Molex C-Grid III 系列