Molex 连接器外壳母座, 3p, 2.54mm间距, C-Grid III系列

该连接器外壳具有 2.54mm 节距，是Molex的C-Grid III互联系统的一部分。该系统提供柱式和插座互连，设计灵活，组件模块化，在电子市场上提供了广泛的互连封装选择。特别适用于各种商业和消费性应用。

• 2.54mm 节距
• 1 至 80个电路
• 双排和单排外壳
• 黑色
• 线对板配置和配件
• 所有触点上都有统一的锁定系统
• 可更换外壳样式

用于自定义印刷电路板连接,请抓住这款 Molex 母连接器壳体。它是一种模块化组件,让您可以轻松定制和扩展线对板电路设置。为了简化您的布局,您可以通过此装置运行多达三个链路。由于采用 8.68(长)x 5.35(宽)x 15.24mm(深)和 2.54mm 节距的紧凑型设计,它还最大程度地利用空间受限。-55°C 和 +105°C 的宽工作温度范围意味着此连接器可满足恶劣条件的要求。

• 重量轻,0.3g,对您的组件施加最小应力
• 统一锁定机制,可与标准电线广泛兼容
• 直向方向,用于无故障连接

• 医疗设备
• 消费电子产品
• 自动化工厂面板

它是由 PPO 制成的坚固选项,因此在大负荷应用中使用时可耐受热失真,且可耐受 -55°C 至 +105°C 的温度。

DIN 41651；HE13/14

2.54mm Molex C-Grid III 系列