灌封胶是一种通用类型的密封剂,可为电路板和电子组件提供密封和抗震保护。
灌封胶用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温和防震的作用。
按材料可分为:
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