半导体

半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的特殊材料，其电阻率在10⁻³到10⁸欧姆·厘米范围内。这种独特的电学特性使其成为现代电子工业的基石。

半导体的核心特性是导电性可控——通过掺入特定杂质（掺杂）可精确调节其导电能力，并能通过外部电场、光照、温度等因素改变其导电状态。这一特性源于其独特的能带结构：价带和导带之间存在禁带宽度，电子需要能量才能跃迁到导带参与导电。

基于这些特性，半导体材料（主要是硅）被制成二极管、晶体管、集成电路等核心元件，实现信号的放大、开关、整流等功能。从智能手机到超级计算机，从家电到航天器，几乎所有电子设备都依赖半导体技术。此外，砷化镓、氮化镓等化合物半导体在光电子、高频器件等特殊领域发挥着不可替代的作用。

半导体的工作原理

  • 能带理论原理：价带电子受激发跃迁至导带，形成电子-空穴对，产生导电能力。
  • 掺杂控制原理：通过掺入III/V族元素形成P型（空穴主导）或N型（电子主导）半导体。
  • PN结单向导电：P型与N型结合形成耗尽层，正向偏压降低势垒导通，反向偏压增大势垒截止。
  • 场效应原理：栅极电压控制沟道载流子浓度，实现电流通断的电压控制型开关。
  • 光电效应原理：光照激发电子跃迁，光敏半导体将光信号转换为电信号。
  • 热电效应原理：利用塞贝克效应将热能直接转换为电能，实现温差发电。
  • 霍尔效应原理：磁场使运动电荷偏转，在半导体两侧产生电势差，用于磁感应检测。
  • 量子隧穿效应：纳米尺度下电子穿越势垒，构成闪存等量子器件的物理基础。

半导体的特点

  • 导电可控性：通过掺杂和外部场强可精确调节导电性能，实现开关功能。
  • 温度敏感性：导电性随温度升高而增强，具有负电阻温度系数特性。
  • 光电特性：具备光电转换能力，可实现光探测、发光和能量转换功能。
  • 微型化能力：采用平面工艺可制造纳米级器件，集成度每18-24个月翻倍。
  • 功耗优势：CMOS电路静态功耗极低，适合电池供电的便携设备。
  • 可靠性高：固态器件无机械磨损，寿命可达数十年。
  • 制造精密：采用光刻技术，加工精度达纳米级，需超净环境生产。
  • 材料多样性：硅、锗元素半导体与III-V族化合物半导体各具特色。

半导体的类型

  • 元素半导体：硅、锗等单一元素构成，硅因氧化特性成为主流材料。
  • 化合物半导体：砷化镓、氮化镓等III-V族化合物，适用于高频光电器件。
  • 有机半导体：聚噻吩等聚合物材料，具备柔性和溶液加工优势。
  • 氧化物半导体：氧化锌、氧化铟镓锌等，适用于透明柔性电子。
  • 磁性半导体：掺锰砷化镓等兼具磁性和半导体特性。
  • 低维半导体：量子点、纳米线等纳米结构呈现量子限域效应。
  • 宽禁带半导体：碳化硅、氮化镓耐高压高温，适用于功率电子。
  • 非晶半导体：非晶硅用于太阳能电池和液晶显示薄膜晶体管。

半导体的应用领域

  • 集成电路：CPU、存储器等微芯片构成计算机和智能设备核心。
  • 功率电子：IGBT、MOSFET等用于变频器、电动汽车电力转换。
  • 光电器件：LED照明、激光器、光伏电池实现光-电转换应用。
  • 传感器技术：CMOS图像传感器、MEMS传感器实现环境感知。
  • 通信设备：射频芯片、光通信器件支撑5G和光纤网络。
  • 显示技术：TFT-LCD、OLED驱动芯片实现图像显示功能。
  • 汽车电子：ECU、雷达芯片推动自动驾驶技术发展。
  • 物联网设备：低功耗芯片支撑智能终端互联与边缘计算。

如何选择半导体

  • 根据性能需求选择材料类型：硅基半导体适用于大多数逻辑和存储芯片；需要高频特性时选择砷化镓；功率器件优先考虑碳化硅或氮化镓；柔性电子设备可选用有机半导体。同时需评估载流子迁移率、禁带宽度等本征参数是否满足应用场景要求。
  • 依据工作环境确定耐受特性：高温环境（>150℃）选择宽禁带半导体；高辐射场景选用特殊封装或SOI结构；汽车电子必须符合AEC-Q100标准；消费类产品重点关注ESD防护等级。需确保半导体器件的可靠性指标超过实际使用条件的30%安全余量。
  • 匹配电路系统的电压电流规格：功率器件耐压值应为工作电压的2-3倍；驱动能力需满足峰值电流需求；数字电路选择合适逻辑电平（1.8V/3.3V/5V）；射频电路注意阻抗匹配特性。同时评估散热需求，确保结温不超过最大额定值的80%。
  • 平衡成本与供应链稳定性：量产产品优先选择标准化器件；特殊需求考虑ASIC定制但需承担NRE费用；避免使用即将停产器件；关键部件应保证第二货源。通过价值工程分析，在性能相当情况下选择更具成本优势的解决方案。
  • 评估封装形式与集成度需求：空间受限场景选用QFN/BGA封装；高功率应用采用TO封装带散热基板；系统级封装可减少外围元件；物联网设备优先选择集成无线功能的SoC。同时考虑引脚数量、焊接工艺兼容性和维修便利性。

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STMicroelectronics 开关二极管, 隔离式, 45A, 1200V, ISOTOP, 4针, 面板安装, 38.2 x 24.8 x 12.2mm
  • RS 库存编号 168-7879
  • 制造商零件编号 STTH9012TV2
每管：10 个
RMB218.274(不含税)
有库存
ROHM 开关二极管, 2 x 共阴极对, 2A, 35V, SOT-323, 3针, 贴片安装
  • RS 库存编号 237-4306P
  • 制造商零件编号 DAN235FMT106
个 (以每卷装提供)
RMB2.263(不含税)
有库存
DiodesZetex 稳压二极管, 单路, 标称11V, 最大500 mW, SOD-123, 贴片安装, 2引脚
  • RS 库存编号 122-0897
  • 制造商零件编号 BZT52C11-7-F
个（每带 3000 ）
RMB0.157(不含税)
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ROHM 开关二极管, 单路, EMD，SC-79，SOD-523, 2针, 贴片安装, 1.25 x 0.85 x 0.7mm
  • RS 库存编号 168-1553
  • 制造商零件编号 1SS400SMT2R
个（每托盘 250 ）
RMB0.362(不含税)
有库存
Infineon 表面, 200 mA, 30 V, SOT-23, 肖特基二极管整流器, 3引脚 整流器和肖特基二极管, 系列, BAT54系列
  • RS 库存编号 249-7002
  • 制造商零件编号 BAT5404E6327HTSA1
个（每带 3000 ）
RMB0.341(不含税)
有库存
ROHM 单向TVS二极管, 单路, 贴片安装, 最大钳位177V, 最小击穿122V, PMDE
  • RS 库存编号 265-5437
  • 制造商零件编号 VS110VLNVWMTFTR
个（每托盘 25 ）
RMB2.821(不含税)
正在逐步停售
Vishay N型沟道 增强型 MOSFET, Vds=800 V, 5.4 A, TO-247, 通孔安装, 3引脚, IRFP系列
  • RS 库存编号 542-9888P
  • 制造商零件编号 IRFPE40PBF
个 (以每袋装提供)
RMB27.09(不含税)
暂时缺货
onsemi 稳压二极管, 单路, 标称11V, 最大500 mW, SOD-123, 贴片安装, 2引脚
  • RS 库存编号 163-2528
  • 制造商零件编号 MMSZ5241BT1G
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RMB0.134(不含税)
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onsemi 表面, BAT54CTT1G, 200 mA, 30 V, SC-75, 开关整流器, 3引脚 二极管, 共阴极, BAT54CT系列
  • RS 库存编号 800-9531
  • 制造商零件编号 BAT54CTT1G
个（每托盘 200 ）
RMB0.641(不含税)
有库存
Infineon N型沟道 N型 MOSFET, Vds=75 V, 225 A, TO-247, 表面安装, 4引脚, IMZA系列
  • RS 库存编号 248-6680P
  • 制造商零件编号 IMZA120R040M1HXKSA1
个 (以每管装提供)
RMB89.86(不含税)
暂时缺货
Vishay P型沟道 增强型 MOSFET, Vds=20 V, 9 A, PowerPAK SC-70W-6L, PCB安装, 7引脚, SQA407CEJW-T1_GE3, SQA系列
  • RS 库存编号 268-8363P
  • 制造商零件编号 SQA407CEJW-T1_GE3
个 (以每卷装提供)
RMB2.91(不含税)
最后的 RS 库存
Vishay N型沟道 增强型 MOSFET, Vds=40 V, 20.7 A, SO-8, 表面安装, 8引脚, SQ4840CEY-T1_GE3, SQ4840CEY系列
  • RS 库存编号 268-8357P
  • 制造商零件编号 SQ4840CEY-T1_GE3
个 (以每卷装提供)
RMB11.516(不含税)
有库存
Infineon N型沟道 N型 MOSFET, Vds=75 V, 225 A, TO-247, 表面安装, 4引脚, IMZA系列
  • RS 库存编号 248-6676P
  • 制造商零件编号 IMZA120R014M1HXKSA1
个 (以每管装提供)
RMB189.75(不含税)
有库存
Vishay N型沟道 增强型 MOSFET, Vds=60 V, 7 A, TSOP-6, 表面安装, 6引脚, SQ3426CEV-T1_GE3, SQ系列
  • RS 库存编号 268-8351P
  • 制造商零件编号 SQ3426CEV-T1_GE3
个 (以每卷装提供)
RMB3.34(不含税)
有库存
Vishay N型沟道 增强型 MOSFET, Vds=100 V, 8.8 A, PowerPAK 1212-8, 表面安装, 8引脚, SIS112LDN-T1-GE3, SIS系列
  • RS 库存编号 268-8340P
  • 制造商零件编号 SIS112LDN-T1-GE3
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RMB4.387(不含税)
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Nexperia NPN三极管, SOT-23 (TO-236AB), IC 500 mA, VCEO 50 V, VCBO 60 V, 180 MHz, 贴片安装
  • RS 库存编号 151-3388
  • 制造商零件编号 2PD602ASL,215
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RMB0.32(不含税)
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Nexperia PNP三极管, SOT-223 (SC-73), IC -5 A, VCEO -40 V, VCBO 40 V, 120 MHz, 贴片安装
  • RS 库存编号 518-2034
  • 制造商零件编号 PBSS5540Z,115
个（每托盘 10 ）
RMB2.652(不含税)
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Vishay N型沟道 增强型 MOSFET, Vds=150 V, 26.8 A, PowerPAK SO-8, 表面安装, 8引脚, SIR5710DP-T1-RE3, SiR系列
  • RS 库存编号 268-8335P
  • 制造商零件编号 SIR5710DP-T1-RE3
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Microchip FPGA芯片, PolarFire FPGA逻辑系列, BGA, 484针, 300000逻辑单元
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Texas Instruments LM2990S-12/NOPB 电压调节器 0.3V, 表面安装→125 °C, 3引脚
  • RS 库存编号 460-455
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