KEMET X7R贴片排容, 0612 (1632M), 2.2nF, 200V 直流, ±10%容差, CA064系列

KEMET 陶瓷片式电容器阵列技术可促进降低放置成本和吞吐量。 使用电容器阵列可节省板子空间，可转换为每个板子的更多功能。 这些 X7R 电介质阵列具有 125° 的最高工作温度。
X7R MLCC 可显示相对时间和电压变化的可预测电容变化，并具有与环境温度有关的最小电容变化。 在 - 55° C 至+125° C 中的电容变化限制为 ±15%。应用包括那些可受益于节省板子空间的领域，如电信、计算机、手持式设备和汽车。

出色的弯曲性能（高达 5 mm）
-55°C 至 +125°C 工作温度范围
可提供电容容差 ±5%、±10% 和 ±20%
可同时节省电路板和库存空间
100% 纯净无光泽镀锡端接表面，可焊接性强

AEC–Q200

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